类型：IGBT模块
　　拓扑结构：半桥（Half Bridge）
　　额定集电极电流（IC）：500A
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：1400V
　　封装类型：SKiiP（无铜底板双面散热）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：有
　　栅极驱动电压范围：±15V至±20V
　　热阻（Rth）：低
　　安装方式：螺钉安装
　　认证标准：符合RoHS

SKIIP500TAT14D模块采用了先进的IGBT芯片技术，具有优异的导通和开关性能，从而降低了功率损耗并提高了系统的整体效率。其低饱和压降（VCE_sat）和优化的开关特性使其在高频率工作条件下依然保持稳定。模块采用SKiiP封装技术，省去了传统的铜底板，实现了双面散热，提高了散热效率并减轻了模块重量，适合紧凑型系统设计。
　　该模块内置了先进的保护功能，如过流保护、短路保护和过温保护，确保在恶劣工况下依然能够稳定运行。此外，模块还集成了欠压锁定保护（UVLO），防止因供电电压不足而导致的误操作，提高了系统的可靠性。
　　在封装设计方面，SKIIP500TAT14D采用模块化结构，便于快速安装和维护，并具备良好的EMI（电磁干扰）抑制能力，有助于提高系统的电磁兼容性。其高绝缘等级和良好的爬电距离设计，使其适用于高电压和高湿度环境下的应用。

该模块广泛应用于高性能电机驱动系统，如工业伺服驱动器、变频器、UPS（不间断电源）、可再生能源系统（如风力发电和太阳能逆变器）以及电动汽车充电设备等。其高功率密度和可靠性使其成为需要高效率、高可靠性和紧凑空间设计的工业自动化和能源转换系统的理想选择。

SKM500GB146D，FS500R14KE3，SKIIP450TAT14D