类型：智能功率模块（IPM）
　　拓扑结构：三相桥式（Half Bridge）
　　额定电流：30A
　　额定电压：1200V
　　IGBT芯片技术：第四代沟槽场截止（TFG）
　　短路耐受能力：6μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：SKiiP（无引脚、双面散热）
　　驱动方式：集成驱动IC
　　保护功能：过流、短路、欠压、过温、IGBT直通保护
　　隔离电压：2500VRMS（增强型绝缘）
　　安装方式：免螺钉快插式安装

SKIIP30NAC12T2模块采用赛米控独有的SKiiP封装技术，具备双面散热能力，显著提升热管理效率。其内部集成的驱动电路与IGBT芯片优化匹配，降低了开关损耗并提升了系统稳定性。该模块具备完善的保护功能，如过流保护、短路保护、欠压保护、过温保护和IGBT直通检测，有效防止异常工况下器件损坏。此外，该模块支持快速安装和免维护设计，适用于高振动和高湿度等恶劣工业环境。
　　模块的IGBT芯片采用第四代沟槽场截止技术（TFG），在保持低导通压降的同时显著降低开关损耗，提高了系统的整体效率。其增强型绝缘设计支持高达2500VRMS的隔离电压，满足工业设备对电气安全的高标准要求。此外，SKiiP系列模块无需额外的散热器，通过母线与散热器的直接接触实现高效散热，从而简化了系统设计并降低了整体成本。
　　该模块还具备高度的电磁兼容性（EMC）性能，适用于变频器、伺服驱动、工业自动化控制系统等高频开关应用。其无引脚设计减少了寄生电感，提高了开关过程中的稳定性，同时便于维护和更换。

该模块广泛应用于工业自动化领域，如交流伺服驱动器、变频器、电机控制装置、UPS不间断电源、光伏逆变器、电动汽车充电设备和工业机器人控制系统。由于其高集成度和优异的可靠性，特别适合需要高效率、高稳定性和紧凑型设计的电力电子系统。

FSBB30CH60DF、PM300DSA120-H、STY330N12T2AG-6