时间：2025/8/22 20:08:56
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SKIIP2413GB123-4DUK 是由赛米控（SEMIKRON）公司生产的一款智能功率模块（IPM），广泛应用于工业电机控制、伺服驱动器、变频器等高性能电力电子系统中。该模块集成了IGBT功率晶体管、驱动电路、保护电路以及部分控制逻辑，具备高集成度、高可靠性和高效率的特点。模块采用紧凑型封装设计，便于安装和散热管理，适用于中高功率电机驱动场合。
类型：智能功率模块（IPM）
拓扑结构：三相桥式（Half-Bridge）
额定电压：1200V
额定电流：25A
IGBT芯片技术：第四代沟槽栅场截止技术（Trench Field Stop IGBT4）
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
短路耐受能力：6倍过载电流，持续10μs
最大工作频率：20kHz
封装类型：SKiN技术封装（无焊接、无引线）
绝缘等级：符合UL 94 V-0标准
热阻（Rth）：0.35 K/W（结到外壳）
该模块基于SEMIKRON独有的SKiN封装技术，采用双面散热设计，有效降低热阻并提高散热效率，从而支持更高的功率密度。IGBT4芯片提供了更低的导通压降和开关损耗，有助于提升系统整体效率并减少热量产生。内置的驱动电路集成有欠压保护（UV）、过流保护（OCP）和短路保护功能，确保模块在异常工况下安全关断，提高系统可靠性。模块还具备低电磁干扰（EMI）特性，优化了高频开关过程中的噪声抑制能力，适用于高开关频率的应用场景。此外，模块采用紧凑型封装，减少了安装空间并简化了系统设计。
该模块广泛应用于工业自动化设备、伺服驱动系统、变频器、不间断电源（UPS）、电动车辆充电系统以及可再生能源系统中的逆变器和功率调节装置。其高集成度和优良的热管理性能使其特别适用于对空间和效率要求较高的中高功率电机控制应用。
FSBB20CH60DF, AGB200TS60FD-ASEMI, SKM25GB123D
