SKIIP21NEB063T29 是一款由赛米控(SEMIKRON)公司生产的智能功率模块(IPM),基于IGBT技术,适用于高功率密度和高效率的电机驱动和变频器应用。该模块集成了IGBT芯片、驱动电路以及保护功能,简化了系统设计并提高了整体可靠性。模块封装形式为SKiiP(无引脚、插接式封装),便于安装和维护。
类型:IGBT智能功率模块
拓扑结构:三相桥式
额定集电极电流:63 A
额定集电极-发射极电压:600 V
短路耐受能力:有
导通压降:约1.55 V(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:SKiiP 2
热阻(Rth):约0.33 K/W
驱动电压:15 V
保护功能:过流、短路、过温、欠压
绝缘等级:Class II
尺寸:约 106 mm x 68 mm x 16 mm
重量:约 120 g
SKIIP21NEB063T29 模块具备多项高性能和高可靠性的特点。
首先,其采用先进的IGBT芯片技术,具有较低的导通压降和开关损耗,有助于提高系统的整体能效,并降低热量产生。这对于需要长时间运行的工业电机控制、伺服驱动器和变频器等应用尤为重要。
其次,该模块集成的驱动电路和保护功能显著简化了外围电路的设计。内置的过流、短路、过温及欠压保护机制,使得系统在异常工况下能够自动切断电源,从而防止器件损坏,提高设备的安全性和稳定性。
此外,SKiiP系列的无引脚插接式封装设计,使得模块可以直接插入母线系统中,无需焊接,便于快速安装和更换。该封装方式还具有优异的散热性能和机械稳定性,适用于高振动和高温的工业环境。
模块的工作温度范围为-40°C至+125°C,适应各种严苛的工作环境,如工厂自动化、电梯驱动、电动汽车充电系统等。其热阻约为0.33 K/W,表明其具备良好的导热性能,有助于降低模块的工作温度,延长使用寿命。
最后,该模块的绝缘等级为Class II,确保了在高压和高功率条件下的安全运行,适用于对电气安全要求较高的场合。
SKIIP21NEB063T29 主要应用于中高功率的电机驱动和变频控制系统。典型应用包括工业伺服驱动器、通用变频器、电梯控制系统、电动汽车充电模块、可再生能源系统(如太阳能逆变器)以及各类自动化设备中的功率转换部分。其集成化设计和多重保护功能,使其特别适合对可靠性和维护便利性有较高要求的工业自动化和电机控制领域。
SKM60GB063V、FSBB20CH60DF、STGIPN1K60T