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SKD502T/SKD503T/SKD504T 发布时间 时间:2025/8/1 16:31:47 查看 阅读:47

SKD502T、SKD503T和SKD504T是东芝(Toshiba)推出的功率MOSFET产品,属于N沟道增强型场效应晶体管。这三款器件主要面向高效率电源管理和功率转换应用,如DC-DC转换器、电机驱动、电池管理系统和负载开关等场景。它们采用小型封装,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,有助于提高系统效率并减少散热设计复杂度。三者的区别主要体现在最大漏极电流(ID)和漏源击穿电压(Vds)等参数上,以满足不同功率等级的需求。

参数

SKD502T:
  漏源电压Vds:20V
  栅源电压Vgs:±12V
  漏极电流Id:8A
  导通电阻Rds(on):18mΩ(典型值)
  功率耗散Pd:4W
  封装形式:SOP-8
  SKD503T:
  漏源电压Vds:30V
  栅源电压Vgs:±12V
  漏极电流Id:6A
  导通电阻Rds(on):26mΩ(典型值)
  功率耗散Pd:4W
  封装形式:SOP-8
  SKD504T:
  漏源电压Vds:40V
  栅源电压Vgs:±12V
  漏极电流Id:5A
  导通电阻Rds(on):45mΩ(典型值)
  功率耗散Pd:4W
  封装形式:SOP-8

特性

SKD502T/SKD503T/SKD504T系列MOSFET具有多项优异的电气和热性能。首先,它们采用了先进的沟槽栅极结构,使得导通电阻显著降低,从而减少了导通状态下的功率损耗,提高了整体效率。其次,这些器件具有良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持稳定的性能,确保了在严苛工作条件下的可靠性。
  此外,这三款MOSFET均具备快速开关特性,有助于减少开关损耗,适用于高频开关应用。其SOP-8封装形式不仅节省空间,而且便于表面贴装工艺(SMT),提高了生产效率和装配可靠性。封装内部还集成了多个芯片并联结构,以增强电流承载能力和热分散能力。
  它们的栅极驱动电压范围宽,支持3.3V至12V的栅极驱动,适用于多种控制电路,包括由微控制器或专用驱动IC直接驱动的场景。此外,这些器件符合RoHS环保标准,不含铅和卤素,适合绿色电子产品的设计需求。

应用

SKD502T/SKD503T/SKD504T广泛应用于多个领域。在电源管理系统中,它们常用于同步整流、DC-DC降压或升压转换器,以及负载开关控制。由于其低导通电阻和高效能,这些MOSFET在便携式设备(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)中用于电池供电系统的功率管理。
  在工业自动化领域,它们可用于电机驱动电路、传感器供电模块和工业控制设备中的开关电源。此外,这些MOSFET也适用于LED照明驱动、智能电表、家用电器控制板等对效率和空间有较高要求的应用场景。
  由于其高可靠性和小尺寸封装,SKD502T/SKD503T/SKD504T也常用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电池管理系统中,满足车载环境中对温度和振动的严苛要求。

替代型号

Si2302DS(SKD502T替代), Si2303DS(SKD503T替代), Si2304DS(SKD504T替代), TPC8107, AO4406A

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