类型：IGBT 模块
　　拓扑结构：半桥
　　最大集电极电流（IC）：26A
　　最大阻断电压（VCES）：600V
　　导通压降（VCEsat）：约1.55V（典型值）
　　最大工作温度：150°C
　　封装形式：SIP（单列直插式封装）
　　安装方式：底板安装
　　绝缘等级：符合标准隔离要求
　　封装尺寸：符合SK系列模块标准尺寸

SKBH26/04 IGBT 模块具有多项优异的电气和机械特性，使其适用于多种电力电子应用。
　　首先，该模块采用了先进的 IGBT 芯片技术，具有较低的导通压降和快速的开关特性，从而降低了导通损耗和开关损耗，提高了系统效率。
　　其次，模块内部采用优化的封装结构，增强了热传导能力，确保在高负载条件下依然能够保持稳定的温度表现，延长使用寿命。
　　此外，SKBH26/04 具备较高的短路耐受能力，能够在异常工作条件下提供良好的保护性能，提高系统的可靠性。
　　该模块还具有良好的绝缘性能和机械强度，适合在各种工业环境中使用，如电机驱动、电焊设备、太阳能逆变器等。
　　最后，SKBH26/04 的 SIP 封装设计便于安装和维护，降低了系统集成的复杂性，提高了生产效率。

SKBH26/04 模块主要应用于中功率电力电子系统，如变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、电焊机、太阳能逆变器、电机控制器等领域。
　　在变频器中，该模块用于实现交流电机的高效调速控制；
　　在 UPS 系统中，用于实现直流到交流的高效逆变功能；
　　在电焊设备中，SKBH26/04 可用于高频逆变焊机，提高焊接效率和稳定性；
　　在太阳能逆变器中，该模块可作为主逆变开关元件，将光伏板产生的直流电转换为交流电并网使用；
　　此外，它也可用于工业自动化系统中的功率控制模块，如感应加热、电磁阀控制等场合。

SKBH26/04 的替代型号包括 SKM25GB060D（Infineon）、FF25R06KE3_B11（Fuji Electric）以及 IRAMX260-060D（Infineon）。这些型号在电气参数、封装形式和应用领域上与 SKBH26/04 有较高的兼容性，但在实际替换使用前应进行详细的电气和热性能评估，以确保系统稳定性和可靠性。