类型：IGBT 模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：650V
　　额定集电极电流（IC）：75A
　　导通压降（VCE_sat）：约2.1V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　热阻（Rth）：约0.35K/W
　　封装类型：MiniSKiiP?
　　短路耐受能力：5μs @ 150°C
　　栅极驱动电压：+15V/-15V
　　最大工作频率：20kHz

SK75MLI07S5TD1E1 模块具备优异的电气和热性能，能够承受高电流和高电压应力。其 MiniSKiiP? 封装技术提供了紧凑的结构设计，增强了模块的机械稳定性和散热性能。
　　该模块内部集成了多个 IGBT 芯片并联工作，以提高电流承载能力和可靠性。每个 IGBT 都具有低导通压降和快速开关特性，有助于降低系统损耗并提高整体效率。
　　此外，该模块内置的反并联快速恢复二极管可有效抑制反向电流，减少开关损耗，并提升系统的动态响应能力。其栅极驱动接口设计兼容主流驱动器，方便用户进行系统集成。
　　SK75MLI07S5TD1E1 采用符合 RoHS 标准的材料制造，具备良好的环境适应性和长期运行稳定性，适用于工业级高可靠性应用。

SK75MLI07S5TD1E1 IGBT 模块广泛应用于中高功率电力电子系统中，例如：
　　工业电机驱动：包括变频器、伺服驱动器等，用于控制交流电机的转速和扭矩。
　　可再生能源系统：如光伏逆变器、风力发电变流器等，实现直流电到交流电的高效转换。
　　UPS（不间断电源）：用于在市电中断时快速切换至电池供电，保证负载持续运行。
　　电动汽车充电设备：用于 AC/DC 或 DC/DC 功率转换部分，实现高效、稳定的电能变换。
　　电焊机和感应加热设备：利用其高频率开关能力，提高焊接或加热效率。
　　电力牵引系统：如轨道交通中的变流器和驱动系统。

SKM75GB06T4Ag