时间:2025/12/26 10:58:55
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SK36SMA是一款表面贴装的肖特基势垒二极管,采用SMA封装形式,广泛应用于低压、大电流的整流和续流场合。该器件具有低正向压降、快速开关响应以及高效率的特点,适用于高频开关电源、DC-DC转换器、逆变器、电池充电系统及各类消费类电子产品中。SK36SMA的额定平均正向整流电流为3A,最大重复峰值反向电压为60V,能够有效降低功率损耗并提升系统整体能效。其SMA封装具备良好的散热性能和焊接可靠性,适合自动化贴片生产流程。该二极管符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于现代电子制造中的无铅焊接工艺要求。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,SK36SMA在空间受限但对效率要求较高的应用场景中表现出色。此外,该器件具有较低的反向漏电流和较高的浪涌电流承受能力,增强了系统的稳定性和可靠性。
型号:SK36SMA
封装/外壳:SMA(DO-214AC)
类型:肖特基势垒二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
最大直流阻断电压(VR):60V
最大平均正向整流电流(IF(AV)):3A
峰值正向浪涌电流(IFSM):80A(单个半波,60Hz)
最大正向压降(VF):0.57V @ 3A, 25°C
最大反向漏电流(IR):0.5mA @ 60V, 25°C
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻抗(RθJA):约75°C/W(典型值,依PCB布局而定)
反向恢复时间(trr):≤30ns(典型值)
SK36SMA作为一款高性能的表面贴装肖特基二极管,其最显著的特性之一是极低的正向导通压降,通常在3A电流下仅为0.57V左右,这大大降低了导通状态下的功率损耗,提高了电源转换效率。这一优势在电池供电设备或高效率电源设计中尤为重要,有助于延长续航时间并减少散热需求。该器件采用先进的金属-半导体结结构,实现了快速的开关响应能力,反向恢复时间(trr)小于30纳秒,几乎无反向恢复电荷,因此在高频开关应用中不会产生明显的开关损耗或电磁干扰问题,非常适合用于DC-DC变换器、同步整流替代以及PWM控制电路中。
该二极管具备良好的热稳定性和过载承受能力,能够在-55°C至+125°C的结温范围内稳定工作,适应严苛的工作环境。其SMA封装不仅体积小巧,便于在高密度PCB上布局,还提供了优良的热传导路径,有助于将内部产生的热量有效传递至PCB,从而提升长期运行的可靠性。此外,SK36SMA具有较低的反向漏电流,在60V反偏条件下室温下不超过0.5mA,确保在关断状态下功耗极低,避免不必要的能量浪费。
在抗浪涌能力方面,该器件可承受高达80A的非重复浪涌电流(基于60Hz半波),使其在面对瞬态电流冲击时仍能保持稳定工作,提升了系统在异常工况下的鲁棒性。同时,产品符合国际环保标准,不含铅和其他有害物质,支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线。综合来看,SK36SMA凭借其高效、快速、可靠等多重优点,成为众多中小功率电源系统中的理想选择。
SK36SMA广泛应用于各类需要高效整流与快速响应的电子电路中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流二极管,尤其是在低电压、大电流输出的AC-DC适配器和电源模块中表现优异。由于其低正向压降特性,常被用于DC-DC降压或升压转换器中作为续流或整流元件,有效提升转换效率并降低温升。在电池管理系统(BMS)中,该二极管可用于防止反向充电或实现充放电路径隔离。此外,它也适用于消费类电子产品如智能手机充电器、平板电脑电源板、LED驱动电源、笔记本电脑主板供电电路等对空间和效率有严格要求的设计。
工业控制领域中,SK36SMA可用于PLC电源模块、传感器供电单元以及小型电机驱动电路中的保护与续流功能。在通信设备中,如路由器、交换机的板级电源管理部分,该器件同样发挥着关键作用。由于其快速响应能力和低噪声特性,也可用于高频逆变器、UPS不间断电源以及太阳能充电控制器等新能源相关产品中。另外,因其表面贴装特性,适合自动化高速贴片生产,满足大批量制造的需求,是现代电子产品中不可或缺的基础元器件之一。
SS36, SB360, SR360, MBRS360, DO-214AC封装3A/60V肖特基二极管