型号：SK23-13-F
　　封装类型：SOD-723
　　通道数：2
　　配置：双向/双通道
　　反向截止电压（VRWM）：5V
　　击穿电压（VBR）：min 6.5V, typ 7.2V
　　最大钳位电压（VC）：13V（在IPP=1A条件下）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A
　　结电容（Cj）：典型值1.5pF，最大值2.5pF
　　ESD耐受能力：±8kV（IEC 61000-4-2 Contact Discharge）
　　响应时间：＜1ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C

SK23-13-F的核心特性之一是其超低电容设计，典型值仅为1.5pF，这一特性使其非常适合用于高速信号线路的保护。在现代消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和便携式音频设备，数据传输速率不断提升，对信号完整性要求极高。传统TVS二极管由于寄生电容较大，容易引起信号衰减、反射或失真，而SK23-13-F凭借其极低的结电容，几乎不会对高频信号造成影响，从而保证了数据传输的稳定性和可靠性。该特性尤其适用于USB 2.0全速/高速模式（480Mbps）、I2C、UART等接口，避免因保护器件引入额外噪声或延迟。
　　另一个关键特性是其优异的ESD防护性能。SK23-13-F能够承受IEC 61000-4-2标准中最严苛的Level 4测试条件，即±8kV接触放电和±15kV空气放电。这意味着即使在恶劣的使用环境中，例如用户频繁插拔连接线或处于干燥易产生静电的场所，该器件也能有效吸收瞬态能量并将其安全泄放到地，从而保护后端CMOS芯片免受损坏。其快速响应时间低于1纳秒，能够在静电事件发生的瞬间立即导通，限制电压上升幅度，防止敏感节点被击穿。
　　该器件采用SOD-723微型封装，尺寸仅为1.0mm x 0.6mm x 0.45mm，极大节省了PCB布局空间，非常适合高密度集成设计。同时，这种小型化封装仍保持良好的热性能和机械强度，支持自动化贴片生产，提升制造效率。此外，SK23-13-F具有低漏电流特性（通常小于1μA @ VRWM），在正常工作状态下几乎不消耗额外功率，有助于延长电池供电设备的续航时间。其双向结构设计允许用于交流信号或差分对保护，无需考虑极性接法，提升了设计灵活性。

SK23-13-F广泛应用于各类需要高等级ESD保护的消费电子和通信设备中。最常见的应用场景包括移动设备中的USB接口保护，例如手机、平板电脑和移动电源的USB Type-A或Micro-USB端口。在这些设备中，用户频繁进行插拔操作，极易引入静电放电，SK23-13-F能有效防止ESD通过数据线进入主控芯片或电源管理单元，显著提高产品可靠性和寿命。
　　此外，该器件也常用于高清多媒体接口（HDMI）和DisplayPort的数据通道保护，尤其是在便携式投影仪、智能电视盒子和笔记本电脑中。由于这些接口传输的是高速视频信号，任何因保护器件引起的信号劣化都可能导致图像闪烁或无法识别，而SK23-13-F的低电容特性正好满足此类需求。
　　在存储接口方面，如SD卡槽、TF卡座等，SK23-13-F可用于保护数据引脚（DAT0-DAT3）和命令线（CMD），防止用户在更换存储卡时产生的静电损坏主机控制器。同样，在音频耳机插孔、麦克风输入、扬声器输出等模拟信号路径中，该器件也可提供有效的瞬态抑制，避免爆音或元件击穿。
　　工业控制领域中的一些通信接口，如RS-232、RS-485、CAN总线终端设备，也可采用SK23-13-F进行辅助保护，特别是在电磁环境复杂的工厂环境中。此外，可穿戴设备、物联网终端节点、智能家居传感器等低功耗产品也普遍采用该器件，以实现小型化与高可靠性的统一。

RCLAMP0524P
　　SP1205-04UTG
　　TPD2E001DBVR
　　ESD9L5.0ST5G