类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　额定集电极电流（IC）：200A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：5μs @ 150°C
　　封装类型：双列直插式（DIP）
　　导通压降：约1.5V（典型值）
　　关断能量损耗（Eoff）：约5.0mJ（典型值）
　　安装方式：底板安装
　　符合标准：RoHS、REACH

SK200DHL066 IGBT模块具备多项高性能特性，首先其采用了先进的沟槽栅极技术与场截止（Field Stop）结构，提升了导通与开关损耗的平衡，适用于高频开关应用。其次，模块内部集成了多个并联的IGBT芯片和反并联二极管，确保了在高电流下的稳定运行和均匀的电流分布。此外，该模块采用了高性能的DBC（Direct Bonded Copper）基板，提高了热导率和机械强度，增强了模块在高功率密度应用中的可靠性。
　　SK200DHL066还具备优异的短路耐受能力，能够在极端工况下提供稳定的性能，确保系统安全。模块封装设计优化了电磁兼容性（EMC）性能，降低了寄生电感，有助于提高系统的整体效率。其工作温度范围宽，支持-40°C至+150°C的环境运行，适用于各种严苛工业环境。
　　该模块的高可靠性和长寿命设计使其成为工业电机驱动、伺服系统、UPS不间断电源、太阳能逆变器和电焊设备等应用的理想选择。

SK200DHL066广泛应用于各类高功率电力电子设备中，尤其适用于需要高效能、高可靠性的工业控制系统。典型应用包括通用变频器、伺服驱动器、工业自动化设备、UPS不间断电源、可再生能源系统（如太阳能逆变器）、电焊机、电动车辆充电设备以及各种高功率开关电源。由于其出色的电气性能和热管理能力，该模块也适用于需要高频开关和高效率转换的高端电力电子系统。

SK200DHL066的替代型号包括SKM200GB12T4、SKM200GB128D、FS200R12KT4、FS200R12KE4等。这些型号在性能、封装和电气特性上与SK200DHL066相近，可根据具体应用需求进行选型替换。