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SISA40DN-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 6:15:58 查看 阅读:35

SISA40DN-T1-GE3 是一款由 Vishay Semiconductor(威世科技)推出的双N沟道功率MOSFET,采用TSSOP(Thin Small Outline Package)封装,适用于需要高效能功率管理的应用。该器件具有低导通电阻、高电流容量和快速开关特性,使其成为同步整流、DC-DC转换器、负载开关和电机控制等应用的理想选择。

参数

类型:功率MOSFET
  沟道类型:双N沟道
  漏源电压(Vds):40V
  连续漏极电流(Id):8.8A(@25°C)
  导通电阻(Rds(on)):18mΩ(@4.5V Vgs)
  栅极电压(Vgs):+12V/-12V
  功耗(Pd):3.6W
  封装类型:TSSOP
  安装类型:表面贴装(SMD)
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装/箱体:8-TSSOP

特性

SISA40DN-T1-GE3 MOSFET的核心优势在于其双N沟道结构和低导通电阻(Rds(on))设计,使其在高电流应用中表现出较低的功率损耗。其18mΩ的导通电阻在4.5V栅极电压下实现,确保了在导通状态下的高效性能。该器件支持高达8.8A的连续漏极电流,在紧凑的TSSOP封装下提供了出色的热性能,适合空间受限的设计。此外,该MOSFET具备快速开关能力,减少了开关损耗,提高了整体系统的效率。
  该器件的工作温度范围广泛,从-55°C到+150°C,确保其在极端环境下的稳定运行。其栅极电压范围为±12V,适用于多种驱动电路配置。TSSOP封装不仅提供了较小的PCB占用空间,还具备良好的散热性能,适合高频开关应用。
  由于其双N沟道结构,SISA40DN-T1-GE3常用于同步整流电路、负载开关、DC-DC降压/升压转换器以及电机控制应用中。其低导通电阻和高速特性使其成为提高电源转换效率的关键元件。

应用

SISA40DN-T1-GE3 MOSFET主要应用于以下领域:
  1. **同步整流**:在AC-DC和DC-DC转换器中作为同步整流器,取代传统二极管以提高转换效率。
  2. **DC-DC转换器**:适用于降压(Buck)、升压(Boost)和升降压(Buck-Boost)拓扑结构中的高/低端开关。
  3. **电池管理系统**:用于电池充放电控制和负载开关管理。
  4. **电机控制**:在H桥电机驱动电路中作为功率开关使用。
  5. **电源管理模块**:如笔记本电脑、平板电脑、服务器电源、网络设备和工业控制系统中的功率管理电路。
  6. **LED驱动电路**:用于高效率恒流LED驱动器设计。

替代型号

Si4435BDY-T1-E3, FDS4435B, IRF7413TRPBF, NTD4858NT4G

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SISA40DN-T1-GE3参数

  • 现有数量15,302现货
  • 价格1 : ¥6.36000剪切带(CT)3,000 : ¥2.45101卷带(TR)
  • 系列TrenchFET? Gen IV
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)43.7A(Ta),162A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)1.1 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)53 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)+12V,-8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)3415 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3.7W(Ta),52W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerPAK? 1212-8
  • 封装/外壳PowerPAK? 1212-8