时间：2025/7/15 20:46:56
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SiS606BDN 是由硅统科技（Silicon Integrated Systems，简称SiS）生产的一款芯片组产品，主要用于早期的个人计算机主板设计中。这款芯片组主要面向Socket A架构的处理器平台，支持AMD Athlon XP和Duron等系列处理器。SiS606BDN 芯片组集成了北桥控制器，负责连接处理器与内存、AGP图形接口以及南桥芯片之间的数据传输。
芯片类型：北桥芯片组
适用处理器：AMD Athlon XP, AMD Duron
处理器接口：Socket A
前端总线频率：266MHz/333MHz
内存支持：PC133 SDRAM, DDR266/SDRAM
最大内存容量：2GB
内存通道：单通道
AGP接口：AGP 4X
南桥兼容性：SiS961/SiS962/SiS963
制造工艺：0.18微米
工作电压：2.5V / 3.3V
SiS606BDN芯片组以其稳定性和良好的兼容性在当时的入门级和主流PC市场中得到了广泛应用。
该芯片组支持多种类型的内存配置，包括PC133 SDRAM和较新的DDR266规格，使得用户可以根据预算灵活选择内存方案。
通过集成AGP 4X接口，SiS606BDN能够提供较高的图形处理带宽，满足当时主流游戏和图形应用的需求。
此外，SiS606BDN还具备良好的电源管理功能，有助于提高系统的能效表现。
它与多个型号的南桥芯片兼容，如SiS961、SiS962和SiS963等，这为系统提供了丰富的I/O扩展能力，包括USB 2.0、ATA/100、AC'97音频等多种外设支持。
由于采用了成熟的0.18微米制造工艺，SiS606BDN不仅保证了性能的稳定性，同时也降低了功耗和发热，提高了整体系统的可靠性。
SiS606BDN芯片组主要应用于基于Socket A架构的台式机主板上，适用于家用电脑、办公电脑及入门级工作站等场景。
该芯片组广泛用于OEM市场和个人DIY装机领域，特别是在追求性价比的用户群体中较为流行。
搭配合适的南桥芯片后，可以实现对高速USB设备、IDE硬盘、软驱、串口/并口等多种外设的支持，满足日常计算任务的基本需求。
虽然随着技术的发展，SiS606BDN已经逐渐退出主流市场，但在一些老旧设备维护或特定工业控制系统中仍可能见到其身影。
SiS630, SiS645, VIA KT266A
