SiS606BDN 是由硅统科技(Silicon Integrated Systems,简称SiS)生产的一款芯片组产品,主要用于早期的个人计算机主板设计中。这款芯片组主要面向Socket A架构的处理器平台,支持AMD Athlon XP和Duron等系列处理器。SiS606BDN 芯片组集成了北桥控制器,负责连接处理器与内存、AGP图形接口以及南桥芯片之间的数据传输。
芯片类型:北桥芯片组
适用处理器:AMD Athlon XP, AMD Duron
处理器接口:Socket A
前端总线频率:266MHz/333MHz
内存支持:PC133 SDRAM, DDR266/SDRAM
最大内存容量:2GB
内存通道:单通道
AGP接口:AGP 4X
南桥兼容性:SiS961/SiS962/SiS963
制造工艺:0.18微米
工作电压:2.5V / 3.3V
SiS606BDN芯片组以其稳定性和良好的兼容性在当时的入门级和主流PC市场中得到了广泛应用。
该芯片组支持多种类型的内存配置,包括PC133 SDRAM和较新的DDR266规格,使得用户可以根据预算灵活选择内存方案。
通过集成AGP 4X接口,SiS606BDN能够提供较高的图形处理带宽,满足当时主流游戏和图形应用的需求。
此外,SiS606BDN还具备良好的电源管理功能,有助于提高系统的能效表现。
它与多个型号的南桥芯片兼容,如SiS961、SiS962和SiS963等,这为系统提供了丰富的I/O扩展能力,包括USB 2.0、ATA/100、AC'97音频等多种外设支持。
由于采用了成熟的0.18微米制造工艺,SiS606BDN不仅保证了性能的稳定性,同时也降低了功耗和发热,提高了整体系统的可靠性。
SiS606BDN芯片组主要应用于基于Socket A架构的台式机主板上,适用于家用电脑、办公电脑及入门级工作站等场景。
该芯片组广泛用于OEM市场和个人DIY装机领域,特别是在追求性价比的用户群体中较为流行。
搭配合适的南桥芯片后,可以实现对高速USB设备、IDE硬盘、软驱、串口/并口等多种外设的支持,满足日常计算任务的基本需求。
虽然随着技术的发展,SiS606BDN已经逐渐退出主流市场,但在一些老旧设备维护或特定工业控制系统中仍可能见到其身影。
SiS630, SiS645, VIA KT266A