SIRP1608X09-H5 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高功率密度和高效能应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供较低的导通电阻(Rds(on))和快速的开关特性,使其在电源管理和电机控制等应用中表现出色。SIRP1608X09-H5 采用 TO-263 封装(也称为 D2PAK),具有良好的热性能和功率处理能力。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压 (Vds):60V
栅源电压 (Vgs):±20V
漏极电流 (Id):180A(Tc)
导通电阻 (Rds(on)):最大 0.8mΩ(在 Vgs=10V)
功耗 (Pd):320W
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装:TO-263(D2PAK)
栅极电荷 (Qg):160nC(典型值)
输入电容 (Ciss):4000pF(典型值)
开启阈值电压 (Vgs(th)):2V 至 4V
SIRP1608X09-H5 MOSFET 具有多种优异特性,使其适用于高要求的电源管理应用。首先,该器件具有极低的导通电阻(Rds(on)),确保在高电流条件下最小的功率损耗,提高系统效率。其次,采用先进的沟槽技术,使得该 MOSFET 在高速开关应用中表现出色,降低了开关损耗并提高了响应速度。
此外,SIRP1608X09-H5 采用 TO-263(D2PAK)封装,具有出色的散热性能,能够在高功率环境下稳定运行。其高电流处理能力(高达 180A)使其适用于大功率电源转换器、电机驱动器和负载开关等应用。
该 MOSFET 还具有较强的热稳定性,可在 -55°C 至 +175°C 的温度范围内可靠工作,适应工业级和汽车级环境。栅极电荷(Qg)为 160nC,适合用于高频开关电路,减少驱动损耗,提高整体系统性能。
SIRP1608X09-H5 广泛应用于多个高功率电子系统中,包括但不限于 DC-DC 转换器、同步整流器、电机控制、负载开关、电池管理系统以及汽车电子系统(如电动助力转向、车载充电器等)。其低导通电阻和高电流能力使其成为高性能电源设计的理想选择。
SiR160DP, IRFP1608PBF, IPW60R008K