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SIM3U166-B-GQR 发布时间 时间:2025/12/27 6:11:15 查看 阅读:15

SIM3U166-B-GQR是Infineon Technologies(英飞凌)公司推出的一款高性能、低功耗的32位微控制器,基于ARM Cortex-M3内核构建,广泛应用于汽车电子、工业控制和高端嵌入式系统中。该器件集成了丰富的外设接口与高可靠性设计,适用于对功能安全和实时性有严格要求的应用场景。Cortex-M3内核运行频率高达80 MHz,提供出色的计算能力和中断响应速度,结合英飞凌成熟的TriCore?架构设计理念,使得SIM3U166系列在处理复杂控制算法和多任务调度方面表现出色。该芯片采用紧凑型封装,具备良好的热性能和抗干扰能力,符合AEC-Q100汽车级认证标准,能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,适合恶劣环境下的长期运行。此外,该器件支持多种低功耗模式,在待机状态下可显著降低系统能耗,延长电池寿命或减少整体功耗。内置的存储资源包括高达512 KB的Flash程序存储器和96 KB的SRAM数据存储器,并配备ECC(错误校验与纠正)机制,提升数据完整性和系统安全性。

参数

核心架构:ARM Cortex-M3
  主频:最高80 MHz
  Flash存储器:512 KB(带ECC)
  SRAM:96 KB(带ECC)
  工作电压:2.7 V 至 5.5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:LQFP-100
  ADC分辨率:12位
  ADC通道数:16
  定时器:6个通用定时器,2个看门狗定时器
  通信接口:4 x UART, 2 x SPI, 2 x I2C, 1 x CAN
  DMA通道:12通道
  安全特性:硬件加密引擎(AES/SHA可选),ECC内存保护
  调试接口:JTAG/SWD

特性

SIM3U166-B-GQR具备卓越的实时处理能力和系统可靠性,其ARM Cortex-M3内核支持完整的Thumb-2指令集,能够在保持代码密度的同时实现接近原生性能的执行效率。该芯片配备了多层总线矩阵结构,允许多个主设备(如CPU、DMA控制器)并行访问不同从设备,从而显著提升系统带宽和响应速度。片上存储器采用双区Flash架构,支持安全启动、固件空中升级(OTA)以及写保护功能,有效防止恶意篡改或意外擦除。SRAM同样集成ECC校验,可在运行时检测并纠正单比特错误,报告多比特错误,极大增强了系统的容错能力。
  在外设方面,该MCU提供高度集成的模拟前端,包含一个12位模数转换器(ADC),采样率可达1 MSPS,支持多通道同步采样和自动扫描模式,适用于电机控制、电池管理等需要精确信号采集的场合。多个定时器模块支持输入捕获、输出比较、PWM生成等功能,特别适合工业自动化中的伺服驱动和电源控制应用。通信接口丰富且灵活,CAN控制器兼容CAN 2.0B协议,可用于构建车载网络;SPI和I2C接口支持主从模式切换和高速传输,便于连接外部传感器、显示器或存储设备。
  安全性方面,SIM3U166-B-GQR可选配硬件加密加速器,支持AES-128/256加密算法和SHA-1/SHA-256哈希运算,满足现代嵌入式系统对数据保密性和完整性验证的需求。芯片还内置了唯一ID和安全熔丝区,用于实现设备身份认证和密钥保护。电源管理系统包含多种低功耗模式(如睡眠、深度睡眠、停机模式),通过动态时钟调节和外设门控技术实现精细的能耗控制。此外,该器件支持引脚复用配置,用户可根据实际需求灵活分配I/O功能,提高设计自由度。整体而言,该芯片在性能、集成度和可靠性之间实现了良好平衡,是高端嵌入式应用的理想选择。

应用

SIM3U166-B-GQR广泛应用于对实时性、可靠性和安全性要求较高的领域。在汽车电子中,常用于车身控制模块(BCM)、车门控制单元、空调控制系统、照明管理以及电动助力转向(EPS)系统中的辅助控制功能。由于其具备AEC-Q100认证和宽温工作能力,非常适合部署于发动机舱附近或其他高温环境中。在工业控制领域,该芯片可用于PLC控制器、HMI人机界面、智能电表、工业传感器网关以及小型机器人控制系统,凭借强大的外设支持和实时响应能力,能够高效完成数据采集、逻辑判断和执行驱动任务。此外,在消费类高端设备如智能家居中枢、安防监控主机、医疗便携设备中也有广泛应用,特别是在需要长时间稳定运行和远程固件更新的场景下表现突出。得益于其低功耗特性和加密功能,也适用于电池供电的物联网节点设备,实现安全通信与节能运行的双重目标。

替代型号

XMC4506-F100x1024 AB

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SIM3U166-B-GQR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SiM3U1xx
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格32 位单核
  • 速度80MHz
  • 连接能力EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB
  • 外设欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数50
  • 程序存储容量256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 28x12b; D/A 2x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-TQFP
  • 供应商器件封装64-TQFP(10x10)