您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SIM3C166-B-GMR

SIM3C166-B-GMR 发布时间 时间:2025/12/27 6:03:33 查看 阅读:13

SIM3C166-B-GMR是英飞凌(Infineon Technologies)推出的一款基于高性能16位微控制器C166内核的嵌入式控制芯片,专为工业自动化、汽车电子及高可靠性控制系统设计。该器件在C166SV2内核基础上集成了丰富的片上外设资源与增强型实时处理能力,适用于需要高集成度和强实时响应的应用场景。作为Infineon C166系列的一员,SIM3C166-B-GMR具备良好的软件兼容性,支持多种开发工具链和操作系统环境,便于快速原型开发和量产部署。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有优良的抗干扰能力和宽温工作范围,可在严苛的工业或车载环境中稳定运行。其封装形式为LQFP-100,便于PCB布局和自动化贴装,适合大批量生产应用。此外,该型号支持JTAG调试接口,便于进行在线仿真与故障诊断,提升开发效率。

参数

核心架构:C166SV2 16位CPU内核
  主频最高:40 MHz
  程序存储器(Flash):512 KB
  数据存储器(RAM):32 KB
  定时器单元:6通道通用定时器(GPT12E)
  捕获/比较单元:支持PWM输出与输入捕捉
  通信接口:2个串行通信接口(SCI),支持UART/ISO-7816模式;2个同步串行接口(SSC),支持SPI模式;CAN控制器:2.0B主动模式,支持双CAN通道
  ADC模块:10位模数转换器,最多16路模拟输入通道,转换时间低至2.5 μs
  I/O端口:多达80个可配置通用输入输出引脚
  中断系统:支持多级优先级中断控制器,最多可处理超过30个中断源
  工作电压:4.5 V 至 5.5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:LQFP-100(14 mm × 14 mm)

特性

SIM3C166-B-GMR的核心特性之一是其强大的中央处理器架构,基于C166SV2内核,具备高效的指令执行能力,支持单周期乘法运算和硬件除法功能,显著提升了数学运算性能,特别适用于电机控制、数字电源管理等对实时性要求较高的应用领域。该内核还支持内存保护单元(MPU),增强了系统的安全性和稳定性,防止非法内存访问导致的系统崩溃。
  另一个突出特点是其高度集成的外设系统。芯片内置两个独立的CAN控制器,符合ISO 11898标准,支持高达1 Mbps的数据传输速率,非常适合构建复杂的车载网络或工业现场总线系统。结合两个SCI和两个SSC接口,设备能够同时连接多个外部传感器、显示器或其他控制器,实现灵活的系统扩展。
  其模数转换器(ADC)具有高速采样能力,最小转换时间为2.5微秒,配合多通道扫描功能,可在短时间内完成多个模拟信号的采集,适用于电流检测、温度监控等闭环控制系统。GPT12E定时器模块提供六通道可编程定时器,支持编码器接口模式、三相PWM输出等功能,广泛用于伺服驱动和无刷直流电机控制。
  此外,该芯片具备优异的功耗管理机制,支持待机、空闲等多种低功耗模式,在保证高性能的同时有效降低系统能耗。通过JTAG接口,开发者可以实现全速在线调试、断点设置、寄存器查看等功能,极大提升了嵌入式开发的便利性与调试效率。整体来看,SIM3C166-B-GMR是一款兼具高性能、高可靠性和丰富外设集成度的16位微控制器解决方案。

应用

SIM3C166-B-GMR广泛应用于对实时性、可靠性和通信能力有较高要求的工业与汽车电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制器、伺服驱动器以及数字电源管理系统,其强大的PWM生成能力和精确的ADC采样使其能够高效地执行电机控制算法和电压调节任务。
  在汽车电子方面,该芯片适用于车身控制模块(BCM)、车灯控制单元、电动门窗控制、HVAC(暖通空调)系统以及辅助驾驶系统的子控制器。双CAN接口的设计使其能够无缝接入现代车辆的多总线架构,实现与其他ECU(电子控制单元)之间的高速数据交换,确保整车通信的稳定性与实时性。
  此外,该器件也常见于智能仪表、远程IO模块、工业网关等需要长时间稳定运行且具备一定计算能力的嵌入式设备中。由于其支持-40°C至+125°C的工作温度范围,能够在极端环境下保持正常工作,因此特别适合部署在高温工业炉、户外配电柜或发动机舱附近等恶劣工况场所。
  在医疗设备领域,部分中低端监护仪或便携式诊断设备也会选用该芯片作为主控单元,利用其稳定的运行表现和成熟的开发生态缩短产品上市周期。总体而言,SIM3C166-B-GMR凭借其多功能集成与高可靠性,成为众多中高端嵌入式控制系统中的优选方案之一。

替代型号

XC2364B-40F80FAB

SIM3C166-B-GMR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SIM3C166-B-GMR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,500 : ¥93.37956卷带(TR)
  • 系列SiM3C1xx
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格32 位单核
  • 速度80MHz
  • 连接能力EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数50
  • 程序存储容量256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 28x12b; D/A 2x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装64-QFN(9x9)