时间：2025/12/27 6:00:38
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SIM3C157-B-GMR是一款由芯翼信息科技（Shanghai SIM Technology Co., Ltd.）推出的高集成度、低功耗的NB-IoT（窄带物联网）通信芯片。该芯片专为广覆盖、海量连接、低功耗和低成本的物联网应用场景设计，支持3GPP Release 14标准，具备良好的网络兼容性和通信稳定性。SIM3C157系列在原有基础上进行了优化，B版本进一步提升了射频性能和功耗管理能力，GMR后缀通常表示该芯片采用QFN封装并支持全球多频段，适用于国际市场的物联网终端设备。该芯片集成了应用处理器、通信基带、射频前端、电源管理单元以及多种外设接口，极大地简化了终端产品的硬件设计复杂度，缩短了产品开发周期。其高度集成的设计有助于降低整体BOM成本，提升产品竞争力。
核心架构：ARM Cortex-M4F
工作频率：最高260MHz
工艺制程：40nm CMOS
封装形式：QFN
支持频段：B1/B2/B3/B5/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B26/B28/B66
调制方式：π/4-QPSK, π/8-8PSK
接收灵敏度：-128 dBm @ B20
发射功率：+23dBm ±2dB
工作电压范围：3.0V ~ 4.2V
待机电流：<1.2μA
通信标准：3GPP NB-IoT Release 14
集成内存：内置SRAM和Flash
安全特性：支持AES, SHA, TRNG等加密算法
接口类型：UART, SPI, I2C, USB, ADC, GPIO
RTOS支持：支持实时操作系统
SIM3C157-B-GMR芯片具备卓越的低功耗性能，特别适用于电池供电的长期部署场景，如智能表计、资产追踪和环境监测设备。其深度睡眠模式下的电流消耗极低，结合eDRX和PSM（Power Saving Mode）技术，可实现数年甚至十年以上的电池寿命。该芯片内置的电源管理系统能够根据实际工作状态动态调节电压和时钟频率，最大限度地减少能耗。此外，芯片采用了先进的射频设计技术，具备优异的接收灵敏度和抗干扰能力，即使在信号较弱的地下井、室内深处等复杂环境中也能保持稳定连接。其多频段支持能力确保了在全球范围内的网络兼容性，便于企业进行全球化产品布局。
在集成度方面，SIM3C157-B-GMR集成了从物理层到应用层的完整协议栈，开发者无需额外配置通信模块即可快速实现数据传输功能。芯片内置的ARM Cortex-M4F处理器不仅性能强劲，还支持浮点运算，适合运行复杂的传感器数据处理算法。丰富的外设接口使其能够轻松连接各类传感器、显示屏和执行器，满足多样化应用需求。安全性方面，芯片提供了硬件级加密引擎，支持安全启动、固件签名验证和安全OTA升级，有效防止非法访问和数据泄露，保障物联网系统的整体安全。
该芯片还具备良好的软件生态支持，提供完整的SDK开发工具包、AT指令集和云平台对接方案，大幅降低了开发门槛。厂商提供详细的技术文档和参考设计，帮助客户快速完成产品原型开发和量产导入。同时，SIM3C157-B-GMR通过了多项国际认证，包括CE、FCC、NCC等，符合工业级工作温度范围（-40°C ~ +85°C），适用于严苛的户外和工业环境。其高可靠性和长生命周期支持也使其成为智慧城市、智能农业和远程监控等关键应用的理想选择。
广泛应用于智能水表、燃气表、电表等三表抄表系统；用于共享单车、物流追踪、宠物追踪等移动资产监控领域；适用于智能停车、智慧路灯、环境监测（温湿度、空气质量）等智慧城市基础设施；可用于工业远程监控、农业传感器网络、消防报警系统等需要低功耗广域网连接的场景；同时也支持智能家居中的远程控制设备接入。
SIM70XX,SIM800L,NB100
