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SIM3C146-B-GQR 发布时间 时间:2025/12/27 6:11:32 查看 阅读:19

SIM3C146-B-GQR是高通(Qualcomm)旗下移远通信(Quectel)推出的一款高性能、多模LTE Cat 3无线通信模块。该模块基于高通骁龙X5 LTE基带芯片平台,支持全球主流FDD-LTE和TDD-LTE频段,具备良好的网络兼容性和区域适应性,广泛应用于需要中等速率数据传输的物联网(IoT)设备中。SIM3C146系列模块采用LCC(Leadless Chip Carrier)封装形式,尺寸紧凑,便于集成到空间受限的终端设备中,适用于工业级严苛环境下的长期稳定运行。模块集成了完整的TCP/IP协议栈及其他多种网络协议,支持丰富的接口功能,如USB、UART、I2C、GPIO等,便于与主控MCU或应用处理器连接。此外,该模块还支持AT命令控制,简化了开发流程,加快产品上市时间。SIM3C146-B-GQR符合RoHS环保标准,并通过了多项国际认证,包括CE、FCC、GCF等,确保在全球范围内的合规性和可靠性。

参数

型号:SIM3C146-B-GQR
  制造商:Quectel Wireless Solutions
  平台:Qualcomm Snapdragon X5
  封装类型:LCC
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  存储温度:-40°C 至 +90°C
  供电电压:3.3V ~ 4.3V,典型值3.8V
  网络制式:LTE-FDD, LTE-TDD
  LTE类别:Cat 3
  下行速率:最高100 Mbps
  上行速率:最高50 Mbps
  支持频段:FDD-LTE B1/B3/B5/B7/B8/B20
  TDD-LTE B38/B40/B41
  天线接口:MMCX或u.FL(视版本而定)
  接口类型:USB 2.0, UART, I2C, GPIO, PCM, ADC
  SIM卡接口:支持1.8V/3.0V USIM
  GNSS功能:不支持
  操作系统支持:Windows, Linux, Android
  认证信息:CE, FCC, GCF, RoHS

特性

SIM3C146-B-GQR具备出色的多模LTE接入能力,支持全球主流LTE频段,能够在不同运营商网络之间实现无缝切换,确保设备在复杂地理环境下的持续在线能力。
  其搭载的高通骁龙X5基带处理器不仅提供稳定的Cat 3数据吞吐性能,还在功耗管理方面进行了优化,适合对能效有一定要求的移动或远程设备应用。
  模块内置完整的IP协议栈,支持PPP拨号、TCP/UDP/FTP/HTTP/DNS等多种网络协议,开发者无需额外开发底层通信逻辑,可直接通过AT指令快速实现数据传输功能,极大缩短开发周期。
  该模块设计注重工业级可靠性,可在-40°C至+85°C宽温环境下稳定运行,适用于车载设备、远程监控、智能电网、工业路由器等严苛应用场景。
  其LCC封装形式无引脚设计,提高了抗振动和抗冲击能力,同时减小PCB占用面积,有助于终端产品小型化设计。
  模块支持多种低功耗模式,如睡眠模式、深度睡眠模式和空闲模式,可根据实际应用需求动态调整功耗状态,延长电池供电设备的续航时间。
  此外,SIM3C146-B-GQR提供强大的软件支持,包括Windows和Linux驱动程序、AT命令手册、APN配置指南以及丰富的应用笔记,帮助客户快速完成产品集成与调试。
  安全性方面,模块支持网络鉴权、数据加密和防火墙机制,保障通信链路的安全性,满足金融POS、远程支付等对安全敏感的应用需求。

应用

该模块广泛应用于工业物联网领域,如工业级无线路由器、网关、远程PLC数据采集系统等,能够实现工厂设备的远程监控与维护。
  在车联网方面,可用于车载OBD设备、车队管理系统、共享汽车控制系统等,提供稳定的车辆位置上报与远程指令接收能力。
  在智能能源领域,适用于智能电表、水表、燃气表等远程抄表系统,支持定时上报数据和远程参数配置。
  此外,该模块也常用于安防监控设备,如移动视频监控终端、执法记录仪等,实现高清视频流的上传与实时调度。
  在商业应用中,可用于移动POS机、智能售货机、快递柜等需要可靠蜂窝连接的场景,确保交易数据及时上传与处理。
  由于其良好的扩展性和稳定性,SIM3C146-B-GQR也被广泛用于医疗健康设备、远程教育终端、智能楼宇控制系统等多样化物联网终端设备中,成为中速率无线通信解决方案的理想选择。

替代型号

EC21-A, EC21-C, BG96, SIM7600CE

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SIM3C146-B-GQR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SiM3C1xx
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格32 位单核
  • 速度80MHz
  • 连接能力EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数50
  • 程序存储容量64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 28x12b; D/A 2x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-TQFP
  • 供应商器件封装64-TQFP(10x10)