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SIA477EDJT-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 6:29:09 查看 阅读:34

SIA477EDJT-T1-GE3是一款由Vishay Siliconix制造的高性能双N沟道增强型MOSFET。该器件采用TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Package)封装,适用于高效率电源管理和负载开关应用。其设计目标是提供低导通电阻(RDS(on))、高电流容量以及快速开关性能,广泛应用于笔记本电脑、服务器、电源管理单元(PMU)以及DC-DC转换器等领域。该器件符合RoHS标准,并具有无铅环保封装。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):11A(每个通道)
  导通电阻(RDS(on)):18mΩ(典型值,VGS=10V)
  功耗(PD):2.4W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数:8
  湿度敏感度:1级
  安装类型:表面贴装

特性

SIA477EDJT-T1-GE3采用先进的沟槽式MOSFET技术,确保了极低的导通电阻和优异的热性能。该器件的双N沟道结构使其非常适合用于同步整流、负载开关和高效率DC-DC转换器设计。其栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至20V之间的稳定工作,因此可以与多种控制器和驱动器兼容。
  该MOSFET具有快速开关能力,开关损耗低,有助于提高整体系统效率。此外,TSSOP封装提供了良好的散热性能,并节省PCB空间,适用于高密度电源设计。器件的封装材料符合RoHS指令,且不含卤素,满足现代电子产品对环保材料的要求。
  在热管理方面,SIA477EDJT-T1-GE3具有较低的热阻(RθJA),确保在高电流工作条件下仍能保持稳定运行。其栅极氧化层经过优化设计,具有良好的抗静电能力(ESD)和长期可靠性,适用于工业和消费类电子应用。

应用

SIA477EDJT-T1-GE3广泛应用于需要高效功率管理的系统中,例如:
  - 笔记本电脑和超极本的电源管理系统
  - 服务器和通信设备的DC-DC转换器
  - 同步整流器设计
  - 电池管理系统(BMS)
  - 负载开关和热插拔电路
  - 电源管理IC(PMIC)外围器件
  - 工业自动化和控制系统
  该器件特别适合用于需要高电流、低导通损耗和快速开关特性的场合,能够显著提升系统的能效和可靠性。

替代型号

Si7476DP-T1-E3, FDMF6870S, SIA475EDJ-T1-GE3

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SIA477EDJT-T1-GE3参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.82000剪切带(CT)3,000 : ¥1.34560卷带(TR)
  • 系列TrenchFET? Gen III
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)13 毫欧 @ 5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)50 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)3050 pF @ 6 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)19W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerPAK? SC-70-6 单
  • 封装/外壳PowerPAK? SC-70-6