SIA477EDJT-T1-GE3是一款由Vishay Siliconix制造的高性能双N沟道增强型MOSFET。该器件采用TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Package)封装,适用于高效率电源管理和负载开关应用。其设计目标是提供低导通电阻(RDS(on))、高电流容量以及快速开关性能,广泛应用于笔记本电脑、服务器、电源管理单元(PMU)以及DC-DC转换器等领域。该器件符合RoHS标准,并具有无铅环保封装。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):11A(每个通道)
导通电阻(RDS(on)):18mΩ(典型值,VGS=10V)
功耗(PD):2.4W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:TSSOP
引脚数:8
湿度敏感度:1级
安装类型:表面贴装
SIA477EDJT-T1-GE3采用先进的沟槽式MOSFET技术,确保了极低的导通电阻和优异的热性能。该器件的双N沟道结构使其非常适合用于同步整流、负载开关和高效率DC-DC转换器设计。其栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至20V之间的稳定工作,因此可以与多种控制器和驱动器兼容。
该MOSFET具有快速开关能力,开关损耗低,有助于提高整体系统效率。此外,TSSOP封装提供了良好的散热性能,并节省PCB空间,适用于高密度电源设计。器件的封装材料符合RoHS指令,且不含卤素,满足现代电子产品对环保材料的要求。
在热管理方面,SIA477EDJT-T1-GE3具有较低的热阻(RθJA),确保在高电流工作条件下仍能保持稳定运行。其栅极氧化层经过优化设计,具有良好的抗静电能力(ESD)和长期可靠性,适用于工业和消费类电子应用。
SIA477EDJT-T1-GE3广泛应用于需要高效功率管理的系统中,例如:
- 笔记本电脑和超极本的电源管理系统
- 服务器和通信设备的DC-DC转换器
- 同步整流器设计
- 电池管理系统(BMS)
- 负载开关和热插拔电路
- 电源管理IC(PMIC)外围器件
- 工业自动化和控制系统
该器件特别适合用于需要高电流、低导通损耗和快速开关特性的场合,能够显著提升系统的能效和可靠性。
Si7476DP-T1-E3, FDMF6870S, SIA475EDJ-T1-GE3