SIA467EDJ-T1-GE3 是一款由 Vishay Semiconductors 推出的 P 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用先进的 TrenchFET 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高功率密度,适用于各种电源管理应用,如负载开关、电源转换器和电池管理系统。该 MOSFET 采用 8-PowerPAK SO 封装,具有良好的热性能和空间效率,适用于高密度 PCB 设计。
类型:P 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):-15A
导通电阻(Rds(on)):24mΩ @ Vgs = 10V
导通电阻(Rds(on)):32mΩ @ Vgs = 4.5V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:8-PowerPAK SO
SIA467EDJ-T1-GE3 具有多个关键特性,使其在电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻显著减少了导通状态下的功率损耗,提高了整体系统效率。在 Vgs = 10V 时,Rds(on) 仅为 24mΩ,在 Vgs = 4.5V 时为 32mΩ,这使得它在不同驱动条件下都能保持良好的性能。
其次,该 MOSFET 支持高达 ±20V 的栅源电压,使其在高电压驱动条件下仍能保持稳定运行,同时具备较强的抗电压尖峰能力。此外,该器件采用 Vishay 的 TrenchFET 技术,优化了芯片结构,提升了单位面积的电流承载能力,从而实现了更高的功率密度。
该 MOSFET 的封装形式为 8-PowerPAK SO,具备优异的热管理能力,适合高功率密度设计。其封装结构还提供了良好的机械稳定性,适用于工业级工作温度范围(-55°C 至 150°C),确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
此外,SIA467EDJ-T1-GE3 还具有快速开关特性,减少了开关损耗,提高了系统的动态响应能力。其低栅极电荷(Qg)和漏源电荷(Qds)使其在高频开关应用中表现优异,适用于 DC-DC 转换器、同步整流器等高频应用。
最后,该器件符合 RoHS 环保标准,适用于现代电子制造中对环保材料的要求。
SIA467EDJ-T1-GE3 主要应用于需要高效功率控制的电子系统中。它常用于 DC-DC 转换器和负载开关电路,作为高效率的功率开关元件。在笔记本电脑、服务器和通信设备的电源管理系统中,该 MOSFET 可用于主电源开关、电池充电控制和负载管理。
此外,该器件也广泛用于工业自动化设备和电机控制电路中,作为高效率的功率开关,用于控制电机、继电器和其他高功率负载。在电池管理系统(BMS)中,它可以用于充放电控制和过流保护,确保电池组的安全运行。
由于其高可靠性和优异的热性能,SIA467EDJ-T1-GE3 也适用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和电池管理系统(BMS)等,满足汽车电子对高温和高可靠性要求的应用场景。
Si447EDC-T1-GE3, IR467PBF, FDC640P, NVTFS5C471NL, BUK9615-30PC