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SI8273BBD-IS1 发布时间 时间:2025/12/27 6:25:57 查看 阅读:34

Silicon Labs(芯科科技)的SI8273BBD-IS1是一款高性能、双通道数字隔离器,广泛应用于需要高可靠性信号隔离的工业、电源和通信系统中。该器件基于Silicon Labs专有的CMOS工艺和电容隔离技术,能够提供优异的噪声抗扰度和长期稳定性。SI8273BBD-IS1包含两个独立的隔离通道,配置为三路正向和一路反向(3/1通道方向配置),适用于多种数字信号隔离场景,如微控制器接口、ADC通信、PWM信号传输以及数字I/O隔离等。该芯片支持高达150 Mbps的数据速率,可兼容CMOS和LVCMOS逻辑电平,适用于高速数字系统中的信号传输。SI8273BBD-IS1具备高隔离电压能力,符合UL 1577和IEC/EN/DIN EN 60747-17等国际安全标准,提供增强型电气隔离,额定隔离电压可达5000 VRMS,工作绝缘耐压达350 VPK。此外,该器件具有宽温度范围(-40°C至+125°C)的工作能力,适用于严苛的工业环境。其封装采用窄体SOIC-16(D型)封装,引脚间距符合安全规范,便于在紧凑型PCB设计中使用。SI8273BBD-IS1集成了多项保护功能,包括高抗噪性、瞬态共模抑制(超过100 kV/μs)、欠压锁定(UVLO)保护以及热关断机制,确保在异常条件下仍能安全运行。由于其高集成度、高可靠性和简化系统设计的优势,SI8273BBD-IS1成为传统光耦合器的理想替代方案,在电机驱动、开关电源、工业自动化和医疗设备等领域得到广泛应用。

参数

型号:SI8273BBD-IS1
  通道数:4(3正向,1反向)
  数据速率:最高150 Mbps
  隔离电压:5000 VRMS(1分钟,UL认证)
  工作绝缘耐压:350 VPK
  共模瞬态抗扰度(CMTI):>100 kV/μs
  电源电压(VDD1/VDD2):2.5V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:SOIC-16(D型)
  安全认证:UL 1577,IEC/EN/DIN EN 60747-17
  传播延迟:典型值20ns
  脉冲宽度失真:≤5ns
  通道间匹配延迟:≤8ns

特性

SI8273BBD-IS1采用Silicon Labs先进的电容隔离技术,通过在硅基衬底上构建高介电强度的二氧化硅(SiO2)层实现信号跨隔离栅的高速传输。这种结构相比传统的光耦合器具有显著优势,包括更长的使用寿命、更高的稳定性和更快的响应速度。该器件内部集成了高频载波调制与解调电路,将输入端的数字信号转换为高频差分信号,经由微型电容隔离层耦合至输出侧,并在接收端还原为原始逻辑电平,从而实现无损、低延迟的信号隔离。其3/1通道方向配置允许用户灵活设计系统接口,例如将三个通道用于控制信号输出,一个通道用于状态反馈,非常适合闭环控制系统中的双向通信需求。
  该芯片具备出色的抗干扰能力,其共模瞬态抗扰度(CMTI)性能超过100 kV/μs,能够在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的环境中保持信号完整性,避免误触发或数据错误。这一特性使其特别适用于变频器、伺服驱动器和DC-DC转换器等电力电子应用。同时,SI8273BBD-IS1支持宽电源电压范围(2.5V–5.5V),允许其与不同电压等级的MCU、FPGA或ASIC直接接口,无需额外电平转换电路,简化了系统设计并降低了BOM成本。
  在可靠性方面,SI8273BBD-IS1经过严格的安规认证,满足UL 1577和IEC/EN 60747-17标准要求,提供增强型隔离保护,确保操作人员和设备的安全。其SOIC-16封装不仅符合爬电距离和电气间隙规范,还具备良好的散热性能和机械稳定性。此外,芯片内置欠压锁定(UVLO)功能,当任一侧电源电压低于阈值时会自动关闭输出,防止不确定状态下的误动作;同时具备热关断保护机制,在异常温升情况下可自动切断工作以防止损坏。这些保护措施显著提升了系统的整体安全性与鲁棒性。

应用

SI8273BBD-IS1广泛应用于各类需要电气隔离的高性能电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC模块、数字I/O隔离板、现场总线接口和传感器信号调理电路中,实现控制器与执行机构之间的安全隔离。在电源管理系统中,该器件可用于隔离式DC-DC转换器、功率因数校正(PFC)控制器和隔离型开关电源(SMPS)的反馈环路设计,提高系统的效率与稳定性。在电机驱动系统中,SI8273BBD-IS1可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号至栅极驱动器,同时将电流采样或故障反馈信号回传,构成完整的隔离控制链路,适用于伺服驱动器、变频器和电动汽车充电桩等应用。
  此外,该芯片也适用于新能源系统,如太阳能逆变器和风力发电控制系统,其中高压主电路与低压控制电路之间必须实现可靠的电气隔离。SI8273BBD-IS1的高CMTI能力和高温工作性能使其能在恶劣电磁环境下稳定运行,保障系统长期可靠运行。在医疗电子设备中,该器件可用于病人连接设备的信号隔离部分,满足医用设备对电气安全和漏电流的严格要求。同时,在测试与测量仪器、工业通信接口(如RS-485、CAN隔离)以及FPGA与ADC/DAC之间的高速数据隔离链路中,SI8273BBD-IS1也能发挥其高速、低延迟、高精度的优势。由于其兼容性强、易于集成且无需外部元件即可工作,已成为现代数字隔离解决方案中的主流选择之一。

替代型号

SI8641BB-D1

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SI8273BBD-IS1参数

  • 现有数量50现货
  • 价格1 : ¥43.96000管件
  • 系列Si827x
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术射频耦合
  • 通道数2
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)150kV/μs
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)60ns,60ns
  • 脉宽失真(最大)8ns
  • 上升/下降时间(典型值)10.5ns,13.3ns
  • 电流 - 输出高、低1.8A,4A
  • 电流 - 峰值输出4A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
  • 电压 -?输出供电9.6V ~ 30V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC
  • 认证机构CQC,CSA,UR,VDE