时间：2025/12/27 6:12:13
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Silicon Labs（芯科科技）的SI8273AB-IS1是一款高性能的双通道数字隔离器，专为在高噪声工业环境和电源系统中实现可靠的信号隔离而设计。该器件基于Silicon Labs独有的电容隔离技术，能够提供卓越的抗电磁干扰（EMI）能力和高共模瞬态抗扰度（CMTI），确保在恶劣工作条件下信号传输的完整性。SI8273AB-IS1包含两个独立的隔离通道，配置为A型逻辑（即默认输出为高电平），支持高速数据传输，最高可达150 Mbps，适用于需要快速响应和实时控制的应用场景。该芯片采用小型化SOIC-8宽体封装，具有增强型隔离额定值，隔离耐压高达5 kVRMS，符合UL、VDE和CQC等国际安全标准，适合用于工业自动化、电机驱动、开关电源、可再生能源系统以及医疗设备等领域。SI8273AB-IS1工作温度范围为-40°C至+125°C，支持3.3 V或5 V供电，具备低功耗特性，并集成故障安全输出功能，在输入信号丢失时能自动将输出拉至预设状态，提升系统安全性。其无需外部滤波电容的设计简化了PCB布局，降低了整体系统成本。
制造商：Silicon Labs
产品型号：SI8273AB-IS1
通道数：2
方向：双向（可配置）
数据速率：最高150 Mbps
隔离电压：5000 V RMS
共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100 kV/μs
工作电压：VDD1 = 2.7V 至 5.5V，VDD2 = 2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：SOIC-8（宽体）
安全认证：UL 1577、DIN V VDE 0884-10、IEC 60747-17
传播延迟：典型值 35 ns
脉冲宽度失真：≤5 ns
电源电流：每通道典型值 2.5 mA
逻辑类型：A型（默认高电平输出）
SI8273AB-IS1采用Silicon Labs先进的CMOS电容隔离技术，通过在芯片内部集成高频调制与解调电路，利用微小的片上电容作为隔离屏障来传输数字信号，从而实现了优异的隔离性能和长期可靠性。这种技术相较于传统的光耦合器，避免了LED老化、温度漂移和速度受限等问题，同时显著降低了功耗并提升了信号传输速度。该器件具备极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），达到±100 kV/μs，意味着即使在存在剧烈电压跳变的环境中（如逆变器或电机驱动电路中），也能有效防止误触发或信号畸变，保障系统的稳定运行。此外，SI8273AB-IS1支持高达5 kVRMS的隔离电压，满足增强型绝缘要求，能够在长时间内承受高压应力而不发生击穿，适用于对安全性要求较高的应用场景。
该芯片集成了多项保护和安全功能，包括失效防护模式（fail-safe output），当输入侧断电或信号丢失时，输出端会自动进入预定义的高电平状态，防止下游电路因不确定信号而导致异常操作。其宽工作电压范围（2.7V至5.5V）允许灵活连接不同电平的控制器和外设，兼容3.3V和5V逻辑系统，增强了系统设计的通用性。器件的传播延迟低至35 ns，且通道间匹配良好，脉冲宽度失真小于5 ns，确保了精确的时间同步能力，特别适合用于PWM信号隔离、编码器反馈传输等对时序精度敏感的应用。SOIC-8宽体封装不仅节省PCB空间，还提供了足够的爬电距离和电气间隙，满足高压隔离的安全规范。此外，该器件无铅、符合RoHS标准，并通过AEC-Q100汽车级可靠性测试，可用于车载电源管理系统。整体而言，SI8273AB-IS1以其高性能、高可靠性和易于集成的特点，成为现代工业与电力电子系统中理想的数字隔离解决方案。
SI8273AB-IS1广泛应用于需要电气隔离以提高系统安全性与抗干扰能力的各类电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、数字I/O隔离、现场总线接口以及传感器信号调理电路中，确保控制信号在强电磁干扰环境下仍能准确传输。在电机驱动和变频器系统中，该器件可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号至栅极驱动器，防止高压侧噪声耦合到低压控制侧，从而提升驱动稳定性与系统效率。在开关电源和DC-DC转换器中，SI8273AB-IS1可用于反馈环路中的信号隔离，实现初级侧与次级侧之间的安全通信，同时支持高频率开关操作。在太阳能逆变器和储能系统中，该芯片用于隔离直流母线电压采样信号或并网同步信号，保证测量精度和操作安全。此外，在医疗设备中，由于其符合严格的电气安全标准，可用于患者连接设备中的信号隔离，防止漏电流危害。在电动汽车和充电桩中，也可用于电池管理系统（BMS）中的通信隔离或车载充电机的控制信号传输。得益于其宽温范围和高可靠性，SI8273AB-IS1同样适用于严苛的户外或工业环境下的远程监控单元和智能电表设计。
SI8273BB-IS1
SI8620BC-B-IS1
ISO7721DR
