Si8261ABA-C-ISR 是 Silicon Labs(芯科科技)推出的一款高性能、隔离式双通道栅极驱动器芯片,采用该公司独有的数字隔离技术(Silicon Labs Digital Isolator Technology)。该芯片广泛应用于需要高隔离性能和可靠性的功率电子系统中,如工业电机驱动、太阳能逆变器、电动汽车充电系统和电源转换器等。Si8261ABA-C-ISR 采用 8 引脚 SOIC 封装,具备高集成度和出色的抗噪能力。
类型:隔离式双通道栅极驱动器
隔离电压:5 kVrms(增强型隔离)
工作电压:2.5V 至 5.5V
输出通道数:2
输出驱动能力:最大峰值电流 2.5A
传播延迟:最大 150 ns
脉宽失真(PWD):< 5 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):> 100 kV/μs
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:8 引脚 SOIC
认证标准:UL、CSA、IEC、EN
Si8261ABA-C-ISR 具备多项先进特性,使其在工业和高可靠性应用中表现出色。首先,其采用了 Silicon Labs 独有的数字隔离技术,基于 CMOS 工艺的电容隔离结构,提供高达 5 kVrms 的增强型隔离等级,确保在高压环境下的安全稳定运行。
其次,该芯片具有宽泛的供电电压范围(2.5V 至 5.5V),可兼容多种控制器和逻辑电平,提高了系统设计的灵活性。双通道输出设计支持独立控制,适用于半桥、全桥和推挽式功率转换拓扑。
该器件的输出驱动能力强,每个通道可提供高达 2.5A 的峰值电流,确保能够快速驱动 MOSFET 或 IGBT,降低开关损耗并提高系统效率。同时,其传播延迟低至 150ns,脉宽失真小于 5ns,有助于实现高精度的开关控制。
在抗干扰方面,Si8261ABA-C-ISR 的共模瞬态抗扰度(CMTI)超过 100kV/μs,显著优于传统光耦隔离方案,适用于存在强烈电磁干扰的工业环境。
此外,该芯片支持宽广的工作温度范围(-40°C 至 +125°C),适用于严苛的工业和汽车应用。8 引脚 SOIC 封装结构紧凑,便于 PCB 布局并节省空间。
Si8261ABA-C-ISR 主要应用于需要高隔离性能和可靠性的功率电子系统。例如,在工业电机驱动中,该芯片用于驱动功率 MOSFET 或 IGBT 模块,实现高效率的电机控制;在太阳能逆变器系统中,用于隔离控制电路与高压直流母线,提高系统的安全性和稳定性;在电动汽车充电设备中,作为隔离式栅极驱动单元,保障控制信号与高压部分的电气隔离。
此外,该芯片也适用于工业电源、UPS(不间断电源)、电焊机、感应加热设备、电池管理系统(BMS)以及智能电网设备等。由于其高可靠性与高集成度,Si8261ABA-C-ISR 也广泛用于医疗设备和测试仪器中,确保操作人员和设备的安全。
UCC21520, ADuM4223, NCV51560, IR2085S