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SI823H6CD-IS3 发布时间 时间:2025/8/21 20:28:16 查看 阅读:4

SI823H6CD-IS3 是 Silicon Labs(芯科科技)推出的一款高性能数字隔离器芯片,专为需要高可靠性和高电气隔离的应用而设计。该芯片采用Silicon Labs的数字隔离技术,提供多通道隔离功能,适用于工业自动化、电源转换、电机控制等复杂环境中的信号隔离。SI823H6CD-IS3具有高耐压、低传播延迟、高抗干扰能力等优点,符合工业级温度范围和安规认证标准。

参数

型号:SI823H6CD-IS3
  隔离电压:3.75 kVRMS
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  供电电压:2.5V 至 5.5V
  信号通道数:6通道
  最大数据速率:150 Mbps
  传播延迟:最大 16 ns
  共模瞬态抗扰度(CMTI):大于 100 kV/μs
  绝缘材料厚度:0.1 mm
  封装类型:SSOP 20引脚

特性

SI823H6CD-IS3 数字隔离器具备多项先进的技术特性,使其在各种工业和高可靠性应用中表现出色。首先,其3.75 kVRMS的隔离电压等级,确保了在高压环境下器件的安全性和稳定性,满足IEC 60747-5-2和UL 1577等国际安全标准。其次,该芯片支持高达150 Mbps的数据速率,适用于高速通信和数据传输应用,如SPI、I2C和UART等总线协议。
  该器件采用低功耗设计,工作电压范围为2.5V至5.5V,兼容多种电源系统,同时具备宽温度范围(-40°C至+125°C),适合在恶劣工业环境下运行。SI823H6CD-IS3还具有出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),大于100 kV/μs,有效防止高速开关噪声对信号传输的影响,提高系统抗干扰能力。
  此外,SI823H6CD-IS3采用增强型绝缘结构,确保长期可靠性和抗老化性能。其SSOP 20引脚封装设计便于PCB布局,并有助于减少电路板空间占用。所有通道均支持双向信号传输,提供灵活的系统集成能力。

应用

SI823H6CD-IS3 主要应用于需要高隔离性能和高速数据传输的工业控制系统中。例如,在工业自动化设备中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)与现场设备之间的信号隔离,保障系统安全和稳定性。在电源转换系统中,如DC-DC转换器、逆变器和UPS(不间断电源)中,SI823H6CD-IS3可实现控制信号与高压主电路之间的电隔离,避免高电压对控制电路造成损害。
  此外,该芯片还广泛用于电机驱动器、变频器、工业通信模块(如RS-485和CAN隔离)以及医疗设备中的隔离接口。在电动汽车和新能源系统中,它可用于电池管理系统(BMS)与主控单元之间的信号隔离,确保系统安全可靠运行。由于其高速传输能力,也适用于隔离式ADC和DAC接口,实现高精度模拟信号与数字系统的隔离连接。

替代型号

[
   "SI8662BA-B-IS3",
   "ADuM141D0BRWZ",
   "ISO7762FDWR",
   "MAX14850E"
  ]

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SI823H6CD-IS3参数

  • 现有数量59现货
  • 价格1 : ¥57.16000管件
  • 系列Si823Hx
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术容性耦合
  • 通道数2
  • 电压 - 隔离5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)125kV/μs
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)30ns,30ns
  • 脉宽失真(最大)5ns
  • 上升/下降时间(典型值)12ns,12ns(最大)
  • 电流 - 输出高、低4A,4A
  • 电流 - 峰值输出6A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
  • 电压 -?输出供电5.5V ~ 30V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳14-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装14-SOIC
  • 认证机构CQC,CSA,UL,VDE