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SI8233BB-C-IM 发布时间 时间:2025/8/22 3:27:14 查看 阅读:5

SI8233BB-C-IM 是 Silicon Labs(芯科科技)推出的一款高性能双通道隔离式栅极驱动器芯片,专为驱动功率 MOSFET 和 IGBT 等功率开关器件设计。该芯片采用 Silicon Labs 的数字隔离技术,提供了出色的电气隔离性能和抗干扰能力,适用于工业电源、电机控制、太阳能逆变器、UPS 系统等高要求应用。SI8233BB-C-IM 采用 8 引脚宽体 SOIC 封装,具有高可靠性与紧凑的设计。

参数

供电电压范围:2.5V 至 5.5V
  输出驱动电流:拉电流 2.5A / 灌电流 2.5A
  传播延迟:典型值 85ns
  输入逻辑类型:兼容 CMOS/TTL
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  隔离电压:2.5kVRMS
  绝缘耐压:5kVPEAK
  输出通道数:2
  封装类型:8-SOIC(宽体)

特性

SI8233BB-C-IM 具备多项先进特性,确保其在复杂电气环境中的稳定运行。首先,其采用的数字隔离技术提供了高达 2.5kVRMS 的隔离电压和 5kVPEAK 的绝缘耐压,显著提升了系统安全性,尤其适用于高电压或高噪声环境。其次,该芯片的供电电压范围为 2.5V 至 5.5V,支持与多种控制器(如 DSP、FPGA 或 MCU)的逻辑电平兼容,增强了设计灵活性。
  在性能方面,SI8233BB-C-IM 的输出驱动能力为拉电流和灌电流各 2.5A,能够快速驱动大功率开关器件,降低开关损耗并提高系统效率。其传播延迟典型值为 85ns,匹配精度高,有助于实现精确的同步控制。此外,芯片内置欠压锁定(UVLO)保护功能,可防止在电源电压不足时误操作,保障功率器件的安全。
  该芯片还具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在恶劣的工业环境中保持稳定工作。其 8 引脚宽体 SOIC 封装不仅节省空间,而且便于 PCB 布局和散热管理。整体设计兼顾了高性能与高可靠性,适合用于电源转换、逆变器、电机驱动等关键应用。

应用

SI8233BB-C-IM 主要应用于需要高隔离性能和高效驱动能力的电力电子系统中。常见应用场景包括工业电机驱动、伺服控制系统、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器、电动汽车充电设备、工业电源模块等。在这些系统中,该芯片可用于驱动功率 MOSFET 或 IGBT,提供快速、稳定且安全的开关控制。由于其高隔离能力和抗干扰特性,也常用于需要满足功能安全标准(如 IEC 61800-5-2 或 IEC 62477-1)的设备中。
  在电机控制领域,SI8233BB-C-IM 可用于三相逆变器的上下桥臂驱动,配合 MCU 或 DSP 实现精准的 PWM 控制。在电源转换系统中,如 LLC 谐振变换器或相移全桥变换器中,该芯片能够提供高效、低延迟的驱动信号,提升整体能效。此外,在新能源领域,如储能系统和光伏逆变器中,SI8233BB-C-IM 也广泛用于功率开关的隔离驱动,保障系统的稳定运行。

替代型号

UCC21520, ADuM4223, HCPL-J312, NCD57001

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SI8233BB-C-IM参数

  • 特色产品Si823x, Si822x ISO Driver Families
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关
  • 系列-
  • 配置高端或低端
  • 输入类型非反相
  • 延迟时间60ns
  • 电流 - 峰4A
  • 配置数2
  • 输出数2
  • 高端电压 - 最大(自引导启动)-
  • 电源电压6.5 V ~ 24 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳14-VFLGA
  • 供应商设备封装14-LGA(5x5)
  • 包装管件
  • 其它名称336-1907-5