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SI4709-B-GMR 发布时间 时间:2025/10/21 9:19:16 查看 阅读:19

SI4709-B-GMR是Silicon Labs推出的一款高度集成的多波段接收器芯片,专为便携式和移动设备中的AM/FM/RW(RDS/RBDS)接收应用而设计。该芯片采用先进的数字低中频架构,能够提供卓越的接收灵敏度、选择性和抗干扰能力,适用于需要高性能音频广播接收功能的消费类电子产品。SI4709-B-GMR支持全球范围内的FM(76–108 MHz)、AM(中波MW、长波LW)以及短波SW频段接收,并内置了对RDS/RBDS数据解码的支持,可实现电台名称显示、节目信息获取和自动频率切换等功能。该器件通过I2C接口与主控制器通信,允许用户灵活配置接收参数并读取接收到的音频和数据信息。其封装形式为紧凑型QFN,适合空间受限的应用场景。
  该芯片集成了完整的射频前端、ADC、数字调谐器、DSP处理引擎以及音频后处理模块,仅需少量外部元件即可构建完整的接收系统,大幅简化了硬件设计复杂度并降低了整体成本。此外,SI4709-B-GMR具备出色的低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备如智能手机、MP3播放器、车载音响系统、便携式收音机和个人导航设备等应用场景。Silicon Labs为其提供了完整的固件库和开发工具支持,便于客户快速完成产品开发和调试。

参数

工作电压:2.7V 至 5.5V
  接收频段:FM 76–108 MHz, AM (MW/LW/SW)
  调制方式支持:FM、AM
  接口类型:I2C 控制接口
  输出音频:数字音频输出(通过I2S或类似接口)
  RDS/RBDS支持:支持 RDS 和 RBDS 数据解码
  封装类型:QFN-24
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  灵敏度(典型值):FM 约 6 μV @ 12 dB SINAD
  电流消耗:接收模式约 60 mA,待机模式低于 1 μA

特性

SI4709-B-GMR具备强大的多波段接收能力,能够在单一芯片上实现FM、AM(包括中波、长波和短波)频段的全面覆盖,满足全球不同地区的广播标准需求。其内部采用数字低中频架构结合高性能ADC和DSP技术,实现了优异的接收性能,包括高灵敏度、宽动态范围和良好的邻道抑制能力。无论是在城市强信号环境还是在偏远弱信号区域,该芯片都能稳定接收广播信号并输出清晰音频。其内置的自动增益控制(AGC)和数字滤波功能有效提升了抗干扰能力和信噪比。
  该芯片支持RDS(Radio Data System)和RBDS(Radio Broadcast Data System)标准,可实时解析并提取广播中的附加信息,例如电台名称(PS)、节目类型(PTY)、交通信息(TMC)和时间代码等,提升用户体验。所有数据可通过I2C接口由主控芯片读取并显示在设备界面上。此外,SI4709-B-GMR提供精确的频道搜索和锁定功能,支持手动调谐、自动搜台、信号强度检测(RSSI)反馈以及多级静音控制,确保最佳收听体验。
  为了适应各种终端产品的电源管理需求,该芯片设计有多种工作模式,包括全功率运行模式、低功耗待机模式和关断模式,可根据实际使用情况动态调整功耗。其高效的电源管理和优化的电路结构使得在保持高性能的同时最大限度地延长电池寿命。芯片还集成了音频去加重、立体声解码、噪声抑制和自动频率校正(AFC)等功能,进一步提高了音频输出质量。由于大部分信号处理均在芯片内部完成,因此对外部元器件依赖较少,仅需简单的LC匹配网络、晶振和去耦电容即可完成设计,显著减少PCB面积和物料清单成本。
  SI4709-B-GMR采用24引脚QFN小型封装,具有良好的热性能和电磁兼容性,适合高密度布局的便携式设备。Silicon Labs为该系列芯片提供完整的评估板、参考设计和软件开发套件(SDK),帮助工程师快速完成原型验证和产品化开发。

应用

广泛应用于便携式多媒体播放器、智能手机外接收音模块、个人导航仪(PND)、车载信息娱乐系统、智能手表、无线耳机、家庭音响系统以及工业手持终端等需要集成广播接收功能的电子设备中。特别适用于那些要求小尺寸、低功耗和高性能无线电接收能力的产品平台。

替代型号

SI4707-B20-C18R
  SI4708-B20-C18R

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SI4709-B-GMR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格5,000 : ¥17.17179卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 频率76MHz ~ 108MHz
  • 灵敏度-
  • 数据速率(最大值)-
  • 调制或协议FM
  • 应用通用
  • 电流 - 接收16mA
  • 数据接口PCB,表面贴装
  • 存储容量-
  • 天线连接器PCB,表面贴装
  • 特性-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度-20°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-UFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装16-QFN(2.5x2.5)