时间：2025/6/11 9:53:02
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SI3447BDV-T1-E3 是一款由 Silicon Labs 提供的高集成度、低功耗蓝牙 5.0 系统级封装 (SiP) 模块。该模块集成了高性能 ARM Cortex-M4 内核处理器、射频收发器、闪存、RAM 和其他外设，适用于各种物联网 (IoT) 应用场景。
此模块专为简化开发过程而设计，通过将所有必要组件集成在一个紧凑的封装中，开发者无需深入研究射频设计和天线调谐即可快速实现蓝牙功能。
工作电压：1.71 V 至 3.6 V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：QFN32
尺寸：6.5 mm x 6.5 mm x 1.2 mm
蓝牙版本：Bluetooth 5.0
发射功率：+6 dBm
接收灵敏度：-96 dBm
处理器：ARM Cortex-M4
SI3447BDV-T1-E3 拥有强大的处理能力和超低功耗，适合需要长时间运行的电池供电设备。其 ARM Cortex-M4 核心支持浮点运算，并具有高达 1 MB 的闪存和 256 KB 的 RAM，能够满足复杂的物联网应用需求。
该模块具备出色的无线性能，在 +6 dBm 发射功率下提供稳健的连接距离，同时 -96 dBm 的接收灵敏度确保了即使在弱信号环境下的可靠通信。
此外，它还内置丰富的外设接口，如 UART、SPI、I2C 和 GPIO 等，极大地方便了与外部设备的交互。模块自带的天线进一步降低了硬件设计难度，非常适合快速原型开发及量产。
SI3447BDV-T1-E3 广泛应用于智能家居设备（例如智能灯泡、温控器等）、可穿戴设备（如健身追踪器、智能手表等）、医疗健康设备（如脉搏血氧仪、电子体温计等）以及工业自动化领域中的无线传感器节点。
凭借其低功耗特性和紧凑尺寸，这款模块非常适合对空间和能耗要求苛刻的应用场景。
SI3447CDV-T1-E3
SI3448BDV-T1-E3
