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SI3443DV 发布时间 时间:2024/8/23 14:12:37 查看 阅读:55

SI3443DV是一款采用Fairchild先进的PowerTrench?工艺生产的2.5V指定P沟道MOSFET。它经过特别定制,可最大限度地降低导通电阻,同时保持低栅极电荷,以获得卓越的开关性能。它的设计目的是在非常小的占地面积内为无法实现较大封装的应用提供卓越的功耗。

特性时间

超低导通电阻
  P沟道MOSFET
  表面安装A
  提供磁带和卷轴
  -额定2.5V

技术参数

针脚数:6
  漏源极电阻:0.054Ω
  耗散功率:1.6 W
  漏源极电压(Vds):20 V
  上升时间:19 ns
  输入电容(Ciss):640pF 10V(Vds)
  额定功率(Max):800 mW
  下降时间:35 ns
  工作温度(Max):150℃
  工作温度(Min):-55℃
  耗散功率(Max):1600 mW

封装参数

引脚数:6
  封装:TSOT-23-6

符合标准

RoHS标准:RoHS Compliant
  含铅标准:Lead Free

其他

产品生命周期:Active
  包装方式:ape&Reel(TR)
  制造应用:工业,电源管理

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SI3443DV参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C4.4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C65 毫欧 @ 4.4A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs15nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1079pF @ 10V
  • 功率 - 最大2W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-LSOP(0.063",1.60mm 宽)
  • 供应商设备封装Micro6?(TSOP-6)
  • 包装管件
  • 其它名称*SI3443DV