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SI3015-KSR 发布时间 时间:2025/12/27 5:00:49 查看 阅读:18

SI3015-KSR是一款由Skyworks Solutions, Inc.生产的高性能、低功耗的音频编解码器(Codec)芯片,专为便携式音频设备和通信应用设计。该器件集成了立体声模拟输入与输出功能,支持多种数字音频接口标准,能够实现高质量的语音和音乐信号处理。SI3015-KSR采用紧凑型封装技术,适用于空间受限的应用场景,如智能手机、平板电脑、VoIP电话、USB音频适配器以及嵌入式语音系统等。该芯片内置低噪声放大器(LNA)、可编程增益控制(PGA)、ADC/DAC转换器以及数字信号处理模块,能够在各种工作条件下提供清晰稳定的音频输出。其高度集成的设计减少了外围元件数量,有助于降低系统成本并简化电路板布局。此外,SI3015-KSR支持多种电源管理模式,包括自动待机和唤醒功能,显著延长了电池供电设备的续航时间。通过I2C或SPI接口可对芯片内部寄存器进行配置,用户可以根据具体应用需求灵活调整采样率、音量控制、滤波特性等参数。该器件符合RoHS环保标准,并在工业温度范围内稳定运行,具备良好的环境适应性和可靠性。

参数

型号:SI3015-KSR
  制造商:Skyworks Solutions
  封装类型:QFN
  通道数:立体声(2通道)
  采样率支持:8 kHz 至 48 kHz
  信噪比(SNR):≥90 dB(ADC 和 DAC)
  总谐波失真加噪声(THD+N):≤0.01%
  动态范围:90 dB
  输入接口:模拟麦克风/线路输入,数字I2S/PCM输入
  输出接口:模拟耳机/线路输出,数字I2S/PCM输出
  控制接口:I2C/SPI
  供电电压:核心电压 1.8V,I/O电压 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  低功耗模式:支持待机与休眠模式
  集成PLL:支持精确时钟生成

特性

SI3015-KSR具备多项先进特性,使其在同类音频编解码器中脱颖而出。首先,它集成了高精度的模数与数模转换器,确保从模拟到数字再到模拟的完整音频路径保持高保真度。其ADC和DAC均支持高达48kHz的采样频率,满足CD级音频回放和录音需求。芯片内置可编程增益放大器(PGA),允许对微弱的麦克风输入信号进行多级放大,提升信噪比,同时避免过载失真。此外,片上集成的耳机驱动器能够直接驱动32欧姆负载,输出功率足以满足大多数便携设备的需求。
  该器件支持灵活的数字音频接口配置,兼容I2S、PCM和DSP模式,可无缝对接各类主控处理器如MCU、DSP或应用处理器。通过I2C或SPI接口,用户可以精细调节音量、选择输入源、启用滤波器或开启静音功能,极大增强了系统的可定制性。SI3015-KSR还配备了先进的电源管理机制,包含自动进入低功耗待机模式的功能,在无信号活动时显著降低功耗,适合电池供电的移动设备使用。
  为了提升抗干扰能力,芯片内部采用了差分信号路径设计,有效抑制共模噪声,提高音频清晰度。同时,集成的PLL锁相环提供了稳定的内部时钟源,减少对外部晶振的依赖,从而降低系统复杂度和物料成本。该芯片还具备上电复位电路和寄存器默认值保护机制,保证每次启动时的工作状态一致性。整体设计遵循电磁兼容性(EMC)最佳实践,减少了对外部滤波元件的需求,有利于小型化设计。

应用

SI3015-KSR广泛应用于需要高质量音频采集与播放的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的语音通话与媒体播放功能,尤其适用于对体积和功耗有严格要求的便携式设备。在VoIP网络电话和IP摄像头中,该芯片可用于实现清晰的双向语音通信,结合其低延迟特性和高信噪比表现,能有效提升通话质量。此外,该器件也常见于USB音频适配器、便携式录音笔、智能音箱前端信号调理模块以及工业语音提示系统中。
  由于其支持多种数字接口协议,SI3015-KSR可轻松集成到基于ARM Cortex系列、DSP或其他嵌入式处理器的系统架构中,作为核心音频处理单元使用。在医疗设备领域,例如便携式听诊器或远程诊疗终端,该芯片也能提供稳定可靠的音频采集能力。教育类电子设备如电子词典、学习机等同样受益于其高集成度和低功耗特性。此外,汽车后装市场中的车载多媒体系统有时也会采用此类音频Codec来扩展原有主机的音频接口能力。总体而言,任何需要兼顾音质、功耗和集成度的音频系统均可考虑选用SI3015-KSR作为解决方案的核心组件。

替代型号

AC101L
  WM8960
  CS42L42

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SI3015-KSR参数

  • 制造商Silicon Laboratories
  • 产品种类电信线路管理 IC
  • 产品Modem Chip
  • Supply Voltage - Min3 V
  • 电源电流0.3 mA
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SOIC-16
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量2500
  • 类型Enhanced Global Direct Access Arrangement