SI3011ZD 是一款由 Vishay 公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET 芯片。该芯片采用 TrenchFET Gen III 技术制造,具有低导通电阻(Rds(on))和高效率的特点,适合用于开关电源、DC-DC 转换器、负载开关等应用中。其封装形式为 DFN2020-8L (SC-89A),能够提供出色的热性能和小型化设计支持。
最大漏源电压:20V
连续漏极电流:4.5A
导通电阻:1.6mΩ(典型值,Vgs=10V)
栅极电荷:1.7nC(典型值)
输入电容:135pF(典型值)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装:DFN2020-8L (SC-89A)
SI3011ZD 的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可以显著降低传导损耗,提升整体系统效率。
2. 小型化的 DFN2020-8L 封装,非常适合空间受限的应用场景。
3. 支持高开关频率操作,有助于减小无源元件体积。
4. 宽广的工作温度范围,使其能够在严苛环境下稳定运行。
5. 内置 ESD 保护功能,增强了器件的可靠性。
6. 符合 RoHS 标准,满足环保要求。
这些特点使 SI3011ZD 成为高效能功率转换电路的理想选择。
SI3011ZD 广泛应用于各种功率电子设备中,包括但不限于:
1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流。
2. DC-DC 转换器中的主开关或续流二极管替代。
3. 便携式电子设备中的负载开关。
4. 电机驱动电路中的功率级开关。
5. 电池管理系统中的保护开关。
由于其低导通电阻和小型化封装,这款芯片特别适合需要高效率和紧凑设计的应用场景。
SI3012DN, SI3013DN