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SI1869DH-T1-GE3 发布时间 时间:2025/7/12 8:48:01 查看 阅读:15

SI1869DH-T1-GE3 是一款由 Vishay 提供的 N 沟道增强型 MOSFET。该器件采用了 TrenchFET 第三代技术,具有极低的导通电阻和高开关速度,适用于需要高效功率转换的应用场景。
  该型号为表面贴装封装(TO-252/DPak),适合自动化装配流程,同时具备良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:27A
  导通电阻:2.2mΩ
  总栅极电荷:49nC
  输入电容:1390pF
  工作结温范围:-55°C 至 +175°C

特性

SI1869DH-T1-GE3 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可降低传导损耗,提高效率。
  2. 高开关速度,得益于较低的总栅极电荷。
  3. 小型化 DPAK 表面贴装封装,便于集成到紧凑型设计中。
  4. 支持高温操作,最高结温可达 175°C,增强了在严苛环境下的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子制造要求。

应用

这款 MOSFET 广泛应用于各种功率转换和电机驱动领域,包括但不限于:
  1. DC-DC 转换器中的同步整流。
  2. 开关电源 (SMPS) 的主开关或辅助开关。
  3. 电池管理系统 (BMS) 中的负载切换。
  4. 电动工具、家用电器及工业设备中的电机控制。
  5. 逆变器与太阳能微逆变器中的功率级管理。

替代型号

SI1876DH-T1-GE3, SI1877DH-T1-GE3, Si4476DY-T1-GE3

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SI1869DH-T1-GE3参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 电源分配开关
  • 系列-
  • 类型高端开关
  • 输出数1
  • Rds(开)*
  • 内部开关
  • 电流限制1.2A
  • 输入电压1.8 V ~ 20 V
  • 工作温度-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装SC-70-6
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称SI1869DH-T1-GE3TR