型号：SHP-600+
　　工作频率范围：5 MHz ~ 6000 MHz
　　插入损耗：≤ 4.0 dB
　　幅度不平衡度：≤ 0.5 dB
　　相位不平衡度：≤ 5°
　　输入VSWR：≤ 1.5:1
　　输出VSWR：≤ 1.5:1
　　通道间隔离度：≥ 20 dB
　　功率处理能力：最大 33 dBm (2 W)
　　阻抗：50 Ω
　　连接器类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +100°C
　　封装尺寸：约 10.16 mm × 5.84 mm × 3.33 mm

SHP-600+ 具备卓越的宽带性能，能够在从 5 MHz 到 6 GHz 的极宽频率范围内保持稳定的电气特性，这使得它能够适应多种不同的射频系统需求，包括但不限于蜂窝通信、Wi-Fi、雷达和电子战系统。其低插入损耗（典型值小于 4.0 dB）确保了信号在传输过程中的能量损失最小化，提高了系统的整体效率。更重要的是，该器件在两个输出通道之间实现了非常高的幅度和相位一致性，幅度不平衡度不超过 0.5 dB，相位差控制在 5 度以内，这对于需要精确信号分路或合路的应用至关重要，例如相控阵天线系统、I/Q 调制解调器以及平衡放大器结构中。
　　该器件的高隔离度（≥20 dB）有效降低了两个输出端口之间的信号串扰，从而避免了因反馈或干扰引起的系统不稳定问题。无论是在用作功率分配器还是合成器时，这种高隔离特性都能显著提升系统的信噪比和动态范围。SHP-600+ 的输入和输出端口均具有优良的电压驻波比（VSWR ≤ 1.5:1），表明其与外部电路的阻抗匹配良好，减少了信号反射，有助于维持信号完整性。
　　此外，SHP-600+ 支持高达 2W（33 dBm）的连续波（CW）功率处理能力，使其能够在高功率环境下可靠运行，适用于发射链路中的功率合成场景。其采用的陶瓷基板和镀金引脚结构不仅增强了散热性能，还提高了抗腐蚀能力和焊接可靠性。整个器件符合 RoHS 指令要求，适合自动化贴片生产流程，广泛应用于工业级和军事级射频模块中。

SHP-600+ 被广泛应用于各种高频电子系统中，尤其是在需要高性能功率分配或合成的场合。在无线通信基础设施中，它常用于基站收发信机的射频前端，实现信号的分支或合并，支持多频段操作和MIMO（多输入多输出）技术。在测试与测量领域，SHP-600+ 常被集成于矢量网络分析仪、频谱仪和信号发生器中，作为校准路径的一部分，用于提供精确的参考信号分配。在雷达系统中，该器件可用于馈电网络，将主振荡信号均匀分配给多个天线单元，确保相控阵列的波束成形精度。
　　此外，在卫星通信和航空航天电子设备中，SHP-600+ 凭借其宽频带、高稳定性和良好的温度适应性，成为构建可靠射频链路的关键元件。在科研实验室中，该器件也常用于构建平衡混频器、推挽式放大器和差分信号处理电路。由于其支持双向操作，工程师可以灵活地在不同拓扑结构中使用该器件，极大地简化了射频电路的设计复杂度。其小型化表面贴装封装也使其非常适合用于紧凑型毫米波模块、微波集成电路（MMIC）外围电路以及便携式射频测试设备中。

ZFRSC-600+\nP3-600+\nPD-0625