SHF1103SM 是一款由 Silicon Harmony(硅谐科技)设计的高性能射频功率放大器(PA)芯片,广泛应用于无线通信系统中,尤其是在Wi-Fi 6、5G、物联网(IoT)以及其他高频通信领域。该芯片工作频率范围覆盖1.8GHz至3.5GHz,适用于多种现代无线标准。SHF1103SM 采用高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,具备高输出功率、高效率和良好的线性度,适合在高数据速率和高吞吐量环境下使用。
工作频率:1.8GHz – 3.5GHz
输出功率(Pout):典型值为33dBm(在2.4GHz下)
增益:27dB(典型值)
效率(PAE):约40%(在饱和状态下)
电源电压:+5V 或 +3.3V 可选
输入/输出阻抗:50Ω
封装形式:SMD(表面贴装)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SHF1103SM 采用先进的 GaN(氮化镓)或 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有出色的功率密度和热稳定性。其主要特性包括宽频带操作、高线性度、高效率以及良好的热管理性能,能够在高温环境下稳定运行。此外,该芯片内部集成了输入匹配网络和输出匹配网络,减少了外围元件数量,简化了设计流程。其低功耗设计和高集成度使其适用于紧凑型射频系统设计。
该芯片的高线性度使其在OFDM等调制方式下表现优异,有效降低了信号失真和误码率。同时,SHF1103SM 的高饱和输出功率使其适用于中远距离通信场景,如基站、无线接入点和工业级通信设备。
SHF1103SM 被广泛用于无线基础设施,如Wi-Fi 6接入点、5G小基站、CPE(客户终端设备)、毫米波通信模块、工业物联网(IIoT)设备、无人机通信系统以及高性能射频前端模块。其高效率和高线性度也使其适用于多频段和MIMO(多输入多输出)通信系统。
SHF1102SM, SHF1104SM, RFPA2843, Qorvo TGA4516