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SH31B473K160CT 发布时间 时间:2025/7/3 17:37:26 查看 阅读:15

SH31B473K160CT 是一款由知名半导体制造商推出的高密度、低功耗的 DDR3 SDRAM 芯片,广泛应用于计算机系统、网络设备和嵌入式系统中。该芯片支持高速数据传输,并且具备出色的稳定性和可靠性,适用于需要大容量内存的场景。

参数

容量:4Gb
  工作电压:1.35V
  数据宽度:x8/x16
  封装类型:FBGA-96
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  时钟频率:800MHz
  数据速率:1600Mbps

特性

SH31B473K160CT 具有以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力,支持高达 1600Mbps 的数据速率,满足高性能计算需求。
  2. 采用 DDR3 技术,具有较低的工作电压(1.35V),有助于降低功耗并延长设备使用寿命。
  3. 支持多种存储器配置(如 x8 和 x16 数据宽度),提供灵活的设计选择。
  4. FBGA-96 封装形式,适合紧凑型设计要求。
  5. 工作温度范围宽广(-40°C 至 +85°C),能够在各种环境条件下保持稳定运行。
  6. 内置自刷新功能,减少外部控制器的负担,提高整体系统效率。

应用

SH31B473K160CT 主要应用于以下领域:
  1. 台式机和笔记本电脑的主存模块。
  2. 网络路由器和交换机等通信设备中的缓存。
  3. 嵌入式系统中的高速数据缓冲。
  4. 工业控制和医疗设备中的关键数据存储。
  5. 游戏机和其他消费类电子产品的图形处理单元(GPU)配套使用。

替代型号

MT41K256M8HR-125:H9TQ256C8DRCR_NDM

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SH31B473K160CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.24168卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-