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SH21B683K160CT 发布时间 时间:2025/6/22 6:57:36 查看 阅读:6

SH21B683K160CT 是一款由三星(Samsung)生产的高性能 DDR3L 内存颗粒芯片。DDR3L(Low Voltage)代表其工作电压为 1.35V,相比传统的 DDR3 更加节能。该芯片主要应用于笔记本电脑、平板设备以及其他对低功耗有要求的电子设备中。SH21B683K160CT 的设计注重高带宽和低延迟性能,能够满足现代计算设备对内存速度的需求。
  此芯片采用先进的制造工艺,确保了在高频运行时仍能保持稳定性。此外,它支持 ECC(Error Correction Code)功能以提升数据可靠性,适用于需要高度准确性的场景。

参数

类型:DDR3L
  容量:4Gb (512MBx8)
  电压:1.35V
  I/O 宽度:x8/x16
  速度:1600Mbps
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 到 +85°C
  引脚数:78

特性

SH21B683K160CT 是一种高速、低功耗的 DRAM 芯片,具有以下显著特点:
  1. 采用 DDR3L 技术,降低了能耗,同时保证了与 DDR3 的向后兼容性。
  2. 支持高达 1600Mbps 的数据传输速率,适合需要快速处理大量数据的应用环境。
  3. 具备 x8 和 x16 的 I/O 接口选择,可以灵活适应不同系统架构需求。
  4. 使用 BGA 封装技术,提供更好的电气性能和散热效果。
  5. 稳定的工作温度范围,使其能够在多种恶劣环境下可靠运行。
  6. 高密度存储容量,单颗芯片即可提供大容量内存支持,减少了 PCB 上的空间占用。

应用

SH21B683K160CT 广泛应用于以下领域:
  1. 笔记本电脑和超极本,因其低功耗特性非常适合移动设备。
  2. 工业级计算机和嵌入式系统,尤其是在需要长时间稳定运行的环境中。
  3. 平板电脑和其他便携式消费电子产品,满足用户对高性能和长续航时间的要求。
  4. 网络通信设备,例如路由器和交换机,用作缓存或临时数据存储。
  5. 医疗设备和汽车电子系统,其中对可靠性和低延迟要求较高。

替代型号

K4B2G164QB, H9CCNNNCLMMA0E, MT41K256M16HA-125 IT

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SH21B683K160CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.14050卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-