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SH21B223K100CT 发布时间 时间:2025/7/10 3:12:27 查看 阅读:8

SH21B223K100CT 是一款高性能的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片,适用于高频开关和功率转换应用。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高击穿电压和快速开关速度的特点,适合在电源管理、电机驱动和逆变器等场景中使用。
  该型号属于 N 沟道增强型 MOSFET,其封装形式通常为 TO-220 或 DPAK,便于散热和集成设计。通过优化的沟道结构和封装技术,SH21B223K100CT 在效率和可靠性方面表现出色。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:65nC
  开关速度:50ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 低导通电阻设计,减少功耗并提升效率。
  2. 高击穿电压保证了在高压环境下的稳定性。
  3. 快速开关速度降低了开关损耗,特别适合高频应用。
  4. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境。
  5. 内置保护功能,如过流保护和热关断,提高系统安全性。
  6. 封装形式多样化,方便客户根据具体需求选择合适的方案。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电机驱动电路中的功率级控制。
  3. DC-DC 转换器和逆变器的核心元件。
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  5. 电动车充电器及电池管理系统(BMS)。
  6. 光伏逆变器和其他可再生能源相关设备。

替代型号

IRFZ44N, FQP30N06L, STP30NF10

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SH21B223K100CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.14050卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-