时间：2025/7/5 4:58:26
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SH21B221K251CT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于 X7R 介质类型，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适合用于滤波、耦合和退耦等电路应用。
该器件采用先进的制造工艺，确保其在高频条件下的低损耗表现，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
电容量：220μF
额定电压：25V
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：1210
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：0.03Ω（典型值，@100kHz）
DF（耗散因数）：<1.0%（@1kHz，25°C）
SH21B221K251CT 的主要特点是采用了 X7R 介质材料，这种材料能够提供良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，其电容量变化不超过 ±15%。
此外，该电容器还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率响应性能，使其非常适合高频滤波及电源退耦等应用场景。
由于采用了表面贴装技术 (SMT)，这款电容器安装方便，可显著提高生产效率并降低人工成本。同时，其小型化设计也为终端产品节省了宝贵的空间资源。
SH21B221K251CT 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统，如可编程逻辑控制器 (PLC) 和人机界面 (HMI) 设备中的信号处理电路。
3. 通信设备，包括基站、路由器和其他网络硬件中的射频 (RF) 滤波器。
4. 汽车电子系统，用于电池管理系统 (BMS) 和信息娱乐系统的稳压和滤波。
5. 医疗设备，如监护仪和超声波成像设备中的模拟前端电路。
KEMET C0805X7R2A226MTR2
TDK C2012X7R1H226MAT
AVX 08055C226M4R4TA
