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SH18B681K101CT 发布时间 时间:2025/7/11 10:22:34 查看 阅读:15

SH18B681K101CT是一款高性能的存储芯片,通常用于数据存储和缓存应用。该芯片属于串行闪存系列,支持SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有高速数据传输、低功耗以及高可靠性的特点。
  该器件采用小型封装技术,适合对空间要求较高的应用场景。其主要功能是提供非易失性存储解决方案,能够在断电后保存数据。

参数

容量:256Mb
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  数据传输速率:最高104MHz
  封装形式:TSSOP-8
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  擦写寿命:至少10万次
  数据保持时间:超过20年

特性

SH18B681K101CT具备以下关键特性:
  1. 高速四线SPI模式支持,显著提升数据吞吐量。
  2. 内置ECC(Error Correction Code)引擎,增强数据可靠性。
  3. 支持灵活的分区管理,便于系统设计。
  4. 具有掉电保护机制,确保在异常情况下数据完整性。
  5. 小尺寸封装,节省PCB布局空间。
  6. 提供多种省电模式,降低整体功耗。
  7. 兼容多种主流微控制器和处理器平台。

应用

SH18B681K101CT适用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的程序存储。
  2. 消费类电子产品,如智能家电和可穿戴设备的数据记录。
  3. 网络通信设备的固件存储。
  4. 医疗仪器中的日志和配置信息保存。
  5. 嵌入式系统的引导代码存储。
  6. 物联网终端节点的数据缓冲与持久化存储。

替代型号

MX25L25635F, W25Q256JV, AT25DF512

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SH18B681K101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.08679卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-