SGM8632XS是一款由SGMICRO(圣邦微电子)生产的高性能、低噪声、低失真、双通道音频运算放大器。该芯片专为高性能音频应用设计,具有宽电源电压范围、高增益带宽积和低THD+N等特性,适用于高端音频设备、专业音频处理系统、耳机放大器、线路输出放大器等场景。SGM8632XS采用先进的BiCMOS工艺制造,确保了其在高保真音频信号处理中的卓越性能。
工作电压:±2.5V 至 ±17V
通道数:2
增益带宽积:40MHz
输入偏置电流:100nA(典型值)
输入失调电压:1mV(最大值)
压摆率:18V/μs
THD+N:0.0004%(1kHz)
静态电流:10mA/通道(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:TSSOP-16
SGM8632XS具有多项显著特性,首先其高增益带宽积(GBW)达40MHz,使其能够在高频率下保持出色的放大性能,适用于高保真音频信号的放大处理。该芯片的低THD+N(总谐波失真加噪声)指标为0.0004%,在1kHz频率下表现出极低的信号失真,从而保证音频信号的高保真输出。此外,SGM8632XS具备宽电源电压范围(±2.5V至±17V),支持多种供电方式,适应不同的应用需求,例如便携式音频设备、台式音频放大器等。
SGM8632XS采用低噪声设计,输入电压噪声密度为4.5nV/√Hz,确保在放大微弱音频信号时不会引入额外的噪声,提升音频信号的清晰度。其压摆率高达18V/μs,能够在处理快速变化的音频信号时保持良好的响应特性,避免信号失真或延迟。此外,该芯片的静态电流为10mA/通道,具备较低的功耗,适用于对功耗敏感的便携式设备。
在保护功能方面,SGM8632XS集成了过温保护和输出短路保护机制,确保在异常工作条件下芯片不会损坏。其TSSOP-16封装形式提供了良好的散热性能,同时节省PCB空间,适合高密度电路设计。
SGM8632XS广泛应用于高端音频设备中,如Hi-Fi音响、专业音频调音台、录音设备、耳机放大器和线路输出放大器等。其出色的音频性能使其成为高保真音频信号处理的理想选择。此外,SGM8632XS也可用于工业测量设备、测试仪器和需要低噪声、低失真的信号放大系统。
LM4562、OPA2134、NE5532、OPA1632