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SGM818B-4.2XN3G/TR 发布时间 时间:2025/7/31 8:23:46 查看 阅读:2

SGM818B-4.2XN3G/TR 是一款由SGMICRO(圣邦微电子)生产的高效能、单通道、超低导通电阻的负载开关IC。该器件专为需要高效能和小型化设计的应用而开发,适用于电源管理、电池供电设备和需要快速开关控制的系统。SGM818B系列具有宽输入电压范围,支持多种电源输入配置,并集成了多项保护功能,以确保系统的稳定性和可靠性。

参数

类型:负载开关IC
  通道数:1
  输入电压范围:2.7V至5.5V
  最大连续负载电流:4A
  导通电阻(Ron):典型值为16mΩ
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:DFN-8(3mm x 3mm)
  保护功能:过流保护、欠压锁定、热关断
  控制接口:使能(EN)引脚
  工作频率:支持DC至1MHz的负载切换
  封装形式:XN3G(无铅/绿色)

特性

SGM818B-4.2XN3G/TR 负载开关IC具有多项优异性能和功能,适用于现代电子设备中的电源管理需求。其主要特性如下:
  1. **宽输入电压范围**:该器件支持2.7V至5.5V的宽电压输入范围,适用于多种电池供电系统和标准电源轨(如3.3V、5V)应用。
  2. **低导通电阻**:内部MOSFET的导通电阻(Ron)典型值为16mΩ,降低了导通损耗,提高了能效,同时减少了发热。
  3. **高负载电流能力**:能够支持高达4A的持续负载电流,满足高功率密度应用的需求,如FPGA、SoC、Wi-Fi模块、USB PD电源管理等。
  4. **集成保护功能**:内置过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)、热关断(TSD)等功能,有效防止器件在异常条件下受损,提高了系统的可靠性。
  5. **快速响应能力**:在过流或过热情况下,器件能够迅速进入保护状态,并在故障排除后自动恢复,无需外部复位电路。
  6. **小型化封装**:采用DFN-8封装(3mm x 3mm),节省PCB空间,适用于便携式电子产品和高密度电路设计。
  7. **可编程控制**:通过使能引脚(EN)可实现外部控制,支持系统级电源管理策略,如按需供电、休眠模式切换等。
  8. **宽温度范围支持**:可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适用于工业控制、汽车电子等严苛环境下的应用。

应用

SGM818B-4.2XN3G/TR 适用于多种需要高效电源管理和负载控制的应用场景,包括但不限于:
  1. **便携式电子设备**:如智能手机、平板电脑、穿戴设备等,用于控制不同功能模块的供电,延长电池续航时间。
  2. **工业控制系统**:用于PLC、工业计算机、自动化设备中的电源切换和保护。
  3. **服务器与通信设备**:用于电源管理单元,实现对FPGA、ASIC、高速接口模块的供电控制。
  4. **消费类电子产品**:如智能音箱、游戏设备、智能家电等,实现对高功耗模块的快速上电和断电。
  5. **车载电子系统**:用于车载信息娱乐系统、ADAS模块等需要稳定电源控制的场景。
  6. **USB PD和电源适配器**:用于管理不同电压轨之间的切换,支持多种电源配置和动态负载调整。
  7. **测试与测量设备**:用于自动测试系统中的电源控制模块,实现对被测设备的精确供电管理。

替代型号

TPS22919DSGR, NCP380LD218X, AP22913WU-7

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