SGM3784 时间：2025/7/31 7:41:51 阅读：46

SGM3784是一款由圣邦微电子（SGMICRO）推出的高性能、低功耗的射频功率放大器（PA）模块，专为无线通信系统设计。该模块广泛应用于Wi-Fi 6、5G通信、无线局域网（WLAN）和物联网（IoT）设备中。SGM3784采用了先进的GaAs（砷化镓）工艺制造，能够在高频范围内提供高线性度和高效率的信号放大能力，支持多种调制格式，包括OFDM、QAM等。其紧凑的封装设计和集成化的电路结构，使得该芯片在保证高性能的同时，能够满足小型化和高集成度的设计需求。

参数

工作频率：2.4 GHz - 5.8 GHz
　　输出功率：20 dBm（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　工作电压：3.3 V
　　静态电流：150 mA（典型值）
　　噪声系数：3.5 dB（典型值）
　　输入回波损耗（S11）：15 dB（典型值）
　　输出回波损耗（S22）：12 dB（典型值）
　　封装类型：20引脚QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

SGM3784的主要特性包括宽频带操作、高增益、高线性度和低功耗设计。其工作频率范围覆盖2.4 GHz至5.8 GHz，适用于多种无线通信标准，如Wi-Fi 6（802.11ax）、Wi-Fi 5（802.11ac）、Wi-Fi 4（802.11n）以及5G NR频段。该芯片的高增益特性（30 dB）使其能够有效地放大输入信号，从而减少外部电路的级联需求，简化系统设计。此外，SGM3784在工作电压为3.3 V的情况下，静态电流仅为150 mA，具备良好的能效表现，适合用于对功耗敏感的应用场景。
　　SGM3784还具备良好的热稳定性和抗干扰能力，能够在高温和复杂电磁环境下稳定工作。其输入和输出端口均具备良好的回波损耗性能，有助于减少信号反射，提高系统整体的信号完整性和传输效率。芯片内部集成了偏置电路和温度补偿机制，确保在不同温度条件下仍能保持稳定的输出功率和增益性能。此外，SGM3784采用20引脚QFN封装，体积小巧，便于集成到紧凑型PCB设计中，适用于移动设备、路由器、接入点（AP）和工业通信设备等应用场景。

应用

SGM3784广泛应用于无线通信系统中的射频前端模块，特别是在Wi-Fi 6路由器、5G基站、物联网网关、智能家居设备和工业自动化设备中。它可用于提升无线信号的发射功率，确保在复杂环境中仍能维持稳定的通信连接。此外，SGM3784还可用于无线视频传输、无人机通信系统以及车载通信模块等需要高性能射频放大能力的领域。