SGM2N60UFT 是一款由 SGM(圣邦微电子)公司推出的 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用先进的沟槽式技术制造,具备低导通电阻(Rds(on))和高开关性能。该器件适用于需要高效能和高可靠性的应用,如电源管理、DC-DC 转换器、电机驱动、负载开关等。SGM2N60UFT 通常采用 TO-252(DPAK)封装形式,适用于表面贴装技术(SMT),具备良好的热稳定性和散热性能。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):11A(@Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):<22mΩ(@Vgs=10V)
功耗(Pd):50W
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装形式:TO-252(DPAK)
SGM2N60UFT 具备多项优异特性,使其在功率电子应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了整体效率。这在高电流应用中尤为重要,因为它有助于减少发热并提高系统稳定性。其次,该 MOSFET 采用了先进的沟槽式结构,增强了载流能力,同时降低了开关损耗,使得器件在高频开关应用中表现优异。
此外,SGM2N60UFT 具有良好的热稳定性和过载能力,能够在高温度环境下稳定工作。其封装设计优化了散热性能,确保在高功率操作下仍能保持较低的结温。器件的栅极驱动电压范围较宽(±20V),使其兼容多种驱动电路设计,并具备较强的抗干扰能力。
SGM2N60UFT 适用于多种功率电子系统,尤其在需要高效率和高可靠性的场合表现出色。典型应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、电机驱动器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电源管理系统(PMU)以及工业自动化控制系统等。在开关电源(SMPS)中,该器件可用于高边或低边开关,实现高效的能量转换。
IRFZ44N, FDP6030L, FDS6680, SiHH2N60E