SGA2286 时间：2025/8/16 2:00:54 阅读：7

SGA2286 是一款广泛应用于射频（RF）和微波领域的功率放大器模块（PAM），主要面向无线通信、基站、雷达以及工业测试设备等高性能需求的应用场景。这款芯片由日本的 Sirenza Microdevices 公司设计制造，具有高线性度、高增益和优良的输出功率特性。SGA2286 工作在 2 GHz 至 6 GHz 的频率范围内，使其适用于多种现代无线通信标准，包括 Wi-Fi、WiMAX、4G LTE 和 5G 等。该模块采用 GaAs（砷化镓）高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，具备出色的热稳定性和长期可靠性。

参数

工作频率：2 GHz - 6 GHz
　　输出功率（Pout）：30 dBm（典型值）
　　小信号增益：22 dB（典型值）
　　增益平坦度：±0.5 dB
　　输入驻波比（VSWR）：1.5:1（最大值）
　　输出驻波比：2.0:1（最大值）
　　噪声系数：4.5 dB（典型值）
　　工作电压：+5 V
　　工作电流：650 mA（典型值）
　　封装类型：陶瓷 8 引脚贴片封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

SGA2286 的主要特性之一是其宽频带性能，可在 2 GHz 至 6 GHz 范围内提供稳定的输出功率和高增益。这使得它非常适合用于多频段或宽频应用，如宽带无线接入系统和频谱分析仪。该器件采用 GaAs HEMT 技术，具备优异的线性度和效率，能够在高输出功率下保持较低的失真水平，这对通信系统中保持信号完整性至关重要。
　　SGA2286 还具备良好的热管理和过热保护功能，能够在恶劣环境下保持稳定工作。其陶瓷封装提供了优异的热传导性能和机械稳定性，适合高可靠性应用场景。该模块还具有良好的输入/输出匹配特性，减少了外部匹配电路的需求，从而简化了设计流程并降低了整体系统成本。
　　此外，SGA2286 在小信号工作状态下仍能保持高增益和低噪声系数，使其适用于低噪声放大与功率放大的混合应用。它在 5G 基站、测试仪器和微波通信系统中均有广泛应用。