SGA-2163Z是一款由日本村田制作所(Murata Manufacturing)推出的高性能射频功率放大器模块,专为工业、科学和医疗(ISM)频段的无线通信应用设计。该模块工作在2.4 GHz频段,广泛应用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee以及其他短距离无线通信系统中。SGA-2163Z采用了先进的GaAs(砷化镓)技术,具备高线性度和高效率,能够在低电压条件下提供稳定的输出功率。此外,该模块采用紧凑的表面贴装封装形式,便于集成到各种无线通信设备中,具备良好的热稳定性和可靠性。
工作频率:2.4 GHz
输出功率:18 dBm(典型值)
增益:16 dB(典型值)
电源电压:3.3 V DC
电流消耗:130 mA(典型值)
封装类型:QFN(四方扁平无引脚封装)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入/输出阻抗:50 Ω
线性度:EVM(误差矢量幅度)小于3%
效率:约25%
SGA-2163Z具备多项显著的技术特性,使其在无线通信系统中表现出色。首先,该模块采用了高效的GaAs工艺技术,提供了优异的射频性能,能够在低电源电压下实现高输出功率和高增益。其典型输出功率为18 dBm,增益为16 dB,适用于多种无线通信协议,如Wi-Fi 802.11b/g/n、蓝牙和ZigBee等。
其次,SGA-2163Z具备出色的线性度和稳定性,其误差矢量幅度(EVM)小于3%,确保了在高数据速率传输时的信号完整性。这对于需要高质量数据传输的应用(如无线音频、视频流和物联网设备)至关重要。
该模块的电源电压为3.3V,电流消耗仅为130mA,具有良好的能效表现,适用于电池供电设备,有助于延长设备的续航时间。此外,SGA-2163Z集成了内部匹配网络,减少了外部元件的需求,简化了设计流程,降低了整体系统成本。
SGA-2163Z采用紧凑的QFN封装,尺寸小巧,适合高密度PCB布局,并具有良好的热管理性能,确保在不同环境温度下稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业环境条件。
最后,该模块具备高可靠性和抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中保持稳定的通信性能。这些特性使其成为无线通信设备制造商的理想选择,特别是在需要高性能和低功耗的嵌入式系统中。
SGA-2163Z广泛应用于多种无线通信领域,适用于需要在2.4 GHz频段下进行高效、稳定数据传输的设备。其主要应用包括:
1. **Wi-Fi模块**:用于802.11b/g/n无线局域网(WLAN)设备,如路由器、接入点和无线网卡,提升信号覆盖范围和传输稳定性。
2. **蓝牙设备**:适用于蓝牙低功耗(BLE)和经典蓝牙设备,如无线耳机、智能手表、智能家居控制器等,提供更高的传输距离和更低的功耗。
3. **ZigBee和IoT设备**:用于物联网(IoT)传感器节点、智能照明控制系统、安防设备等,确保在复杂环境中仍能保持稳定的无线连接。
4. **工业自动化设备**:适用于工业无线通信系统,如远程监控设备、无线传感器网络和工业机器人,提升数据传输的可靠性和实时性。
5. **消费电子产品**:包括无线摄像头、无人机遥控器、游戏手柄等,提供高质量的无线音视频传输能力。
6. **医疗设备**:用于便携式医疗监测设备和远程健康管理系统,确保数据传输的安全性和稳定性。
SGA-2163Z凭借其高线性度、低功耗和紧凑封装,成为众多无线通信应用的理想选择,尤其适合需要在有限空间内实现高性能无线连接的嵌入式系统。
SKY65113-21, PA9101N, ACPM-2163, RFX2401C