工作频率：2.4 GHz 至 3.0 GHz
　　输出功率：27 dBm（典型值）
　　增益：25 dB（典型值）
　　供电电压：3.3 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　效率：40%（典型值）

SG2011-3.0XK3/TR 的主要特性之一是其宽频带操作能力，使其适用于多个频段的无线通信系统。该模块在 2.4 GHz 至 3.0 GHz 范围内提供稳定的输出功率和增益，确保了在不同应用场景中的性能一致性。
　　其高增益特性（25 dB）使得信号在传输过程中能够保持较高的强度，减少了对额外放大器的需求，从而简化了系统设计并降低了成本。此外，该模块的输出功率可达 27 dBm，满足大多数中高功率无线应用的需求。
　　该模块采用 3.3 V 的单电源供电，降低了系统电源设计的复杂性，同时也减少了功耗。其高效率（典型值 40%）有助于减少热量产生，从而提高系统的稳定性和可靠性。
　　SG2011-3.0XK3/TR 采用表面贴装（SMD）封装，便于自动化生产和集成到现代 PCB 设计中。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，确保在极端条件下仍能正常运行。
　　此外，该模块具备良好的线性度和低失真特性，使其非常适合用于需要高质量信号传输的应用，如 Wi-Fi、ZigBee、蓝牙、LoRaWAN 和其他无线通信协议。

SG2011-3.0XK3/TR 主要用于无线通信系统，如 Wi-Fi 路由器、接入点、网关等设备，以增强信号覆盖范围和传输距离。它也广泛应用于工业自动化系统中，如远程监控、传感器网络和无线数据采集设备。
　　在物联网（IoT）领域，SG2011-3.0XK3/TR 可用于智能城市、智能家居和可穿戴设备中的无线通信模块，提供稳定的高功率输出，确保设备在复杂环境中仍能保持良好的连接性能。
　　此外，该模块还可用于测试设备、频谱分析仪和无线基站等专业设备中，以提高信号的传输质量和稳定性。其高线性度和低失真特性使其在需要高质量信号传输的应用中表现尤为出色。
　　由于其紧凑的封装和良好的热管理性能，SG2011-3.0XK3/TR 还适用于空间受限的便携式设备，如无人机、遥控器和无线摄像头等，提供可靠的射频放大能力。

RFPA2011、RFPA2012、HMC819、PE4302