频率范围：2.4 GHz 到 2.5 GHz
　　输出功率：20 dBm（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　工作电压：3.3 V
　　工作电流：200 mA（典型值）
　　封装类型：QFN（四方扁平无引脚封装）
　　尺寸：3 mm x 3 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

SG2002-1.3XN5/TR 的主要特性之一是其在 2.4 GHz 到 2.5 GHz 频率范围内提供高效的射频信号放大能力。该模块的典型输出功率为 20 dBm，增益高达 30 dB，这使得它能够显著增强无线设备的传输能力。此外，其低工作电压（3.3 V）和电流消耗（200 mA）使其非常适合用于电池供电设备，例如物联网（IoT）设备和移动通信设备。
　　该模块采用了 QFN 封装技术，尺寸仅为 3 mm x 3 mm，体积小巧，便于在紧凑的电路设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。SG2002-1.3XN5/TR 的高线性度特性有助于减少信号失真，从而提高通信质量和数据传输的可靠性。
　　该模块的输入和输出端口设计优化，简化了与射频前端组件的集成。此外，SG2002-1.3XN5/TR 的设计符合 RoHS 标准，确保其在环保和可持续发展方面的合规性。

SG2002-1.3XN5/TR 的应用范围广泛，特别适合用于需要高效射频信号放大的无线通信设备。其主要应用场景包括 Wi-Fi 2.4 GHz 接收器、ZigBee 模块、蓝牙设备、LoRaWAN 网关、蜂窝网络基础设施以及物联网（IoT）设备等。由于其小巧的封装和低功耗特性，SG2002-1.3XN5/TR 也常被用于可穿戴设备和智能家居设备中。
　　在无线基础设施中，SG2002-1.3XN5/TR 可以作为射频前端的功率放大器，用于增强信号发射强度，提高通信距离和稳定性。在物联网设备中，它可以帮助设备实现更远距离的通信，从而扩大网络覆盖范围。此外，该模块还可用于工业自动化和远程监控系统，以确保数据的高效传输。
　　对于需要高线性度和低失真的应用，SG2002-1.3XN5/TR 的性能尤为突出。它能够减少信号干扰，提高频谱利用率，从而满足现代通信系统对高质量传输的需求。

SG2002-1.3XN5, SG2002-1.3XN5/TR 的其他封装选项