时间：2025/8/30 3:43:47
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SG-T POUCH 是一种用于电子元器件封装的软包材料，通常用于锂离子电池或柔性电子器件的封装。这种材料具有优异的阻隔性能，可以有效防止水分和氧气的渗透，从而提高电子产品的稳定性和寿命。SG-T POUCH 通常由多层复合材料构成，包括铝箔层、塑料层和粘合层，以实现良好的密封性和机械强度。
材质：多层复合材料（如聚烯烃、铝箔、尼龙等）
厚度：根据具体应用可提供不同规格（例如 0.1mm - 0.5mm）
热封温度：通常在 180°C - 220°C 之间
阻隔性能：水蒸气透过率（WVTR）通常低于 0.1 g/m2·day，氧气透过率（OTR）低于 0.1 cc/m2·day
机械强度：具有良好的抗拉强度和延展性
耐化学性：对常见电解液和溶剂具有良好的耐受性
SG-T POUCH 材料具有优异的阻隔性能，能够有效防止水分和氧气渗透，从而保护电子元器件免受环境影响。其多层结构提供了良好的机械强度和柔韧性，适用于复杂的封装需求。此外，该材料还具有良好的热封性能，可以在适当的温度和压力下实现可靠的密封效果。SG-T POUCH 还具有一定的耐化学性，能够在恶劣环境下保持稳定性能，延长产品的使用寿命。由于其柔性和轻量化特性，该材料广泛应用于便携式电子设备和电动汽车中的电池封装。
SG-T POUCH 材料主要用于锂离子电池、锂聚合物电池等柔性电池的封装，也可用于柔性电子器件和医疗电子设备的封装。它适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机、电动汽车等需要高能量密度和轻量化设计的设备。此外，该材料还可用于一些特殊环境下的电子产品封装，如高湿度或高海拔环境下的设备保护。
DNP pouch, LG Chem pouch, SK Innovation pouch
