SG-T POUCH 是一种用于电子元器件封装的软包材料,通常用于锂离子电池或柔性电子器件的封装。这种材料具有优异的阻隔性能,可以有效防止水分和氧气的渗透,从而提高电子产品的稳定性和寿命。SG-T POUCH 通常由多层复合材料构成,包括铝箔层、塑料层和粘合层,以实现良好的密封性和机械强度。
材质:多层复合材料(如聚烯烃、铝箔、尼龙等)
厚度:根据具体应用可提供不同规格(例如 0.1mm - 0.5mm)
热封温度:通常在 180°C - 220°C 之间
阻隔性能:水蒸气透过率(WVTR)通常低于 0.1 g/m2·day,氧气透过率(OTR)低于 0.1 cc/m2·day
机械强度:具有良好的抗拉强度和延展性
耐化学性:对常见电解液和溶剂具有良好的耐受性
SG-T POUCH 材料具有优异的阻隔性能,能够有效防止水分和氧气渗透,从而保护电子元器件免受环境影响。其多层结构提供了良好的机械强度和柔韧性,适用于复杂的封装需求。此外,该材料还具有良好的热封性能,可以在适当的温度和压力下实现可靠的密封效果。SG-T POUCH 还具有一定的耐化学性,能够在恶劣环境下保持稳定性能,延长产品的使用寿命。由于其柔性和轻量化特性,该材料广泛应用于便携式电子设备和电动汽车中的电池封装。
SG-T POUCH 材料主要用于锂离子电池、锂聚合物电池等柔性电池的封装,也可用于柔性电子器件和医疗电子设备的封装。它适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机、电动汽车等需要高能量密度和轻量化设计的设备。此外,该材料还可用于一些特殊环境下的电子产品封装,如高湿度或高海拔环境下的设备保护。
DNP pouch, LG Chem pouch, SK Innovation pouch