类型：石英晶体谐振器
　　封装尺寸：3.2 × 2.5 × 0.9 mm
　　激励方式：基频（Fundamental Mode）
　　负载电容（CL）：8 pF / 10 pF / 12 pF（根据具体型号变体）
　　频率范围：典型值为16 MHz至54 MHz（常见标准频率包括16.384 MHz、25 MHz、26 MHz、38.4 MHz、50 MHz等）
　　频率公差（初始精度）：±10 ppm（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 50 Ω（依频率而定）
　　驱动电平：100 μW Max
　　老化率：±3 ppm/年（最大值）
　　绝缘电阻：≥ 500 MΩ（DC 100V）
　　电容比（C0/C1）：≥ 500

SG-310SDN石英晶体谐振器具备多项关键特性，使其在众多SMD晶体中脱颖而出。首先，其高频率稳定性是核心优势之一。该器件在全工作温度范围内（-40°C 至 +85°C）能够维持极小的频率漂移，通常频率温度特性可控制在±10 ppm以内，确保系统在不同环境条件下仍能保持精准的时序控制。这一特性对于通信设备、网络路由器、工业自动化控制器等对时间同步要求严格的应用至关重要。
　　其次，SG-310SDN采用了先进的石英晶片制造工艺和真空密封陶瓷金属封装技术，有效提升了器件的长期可靠性和抗环境应力能力。其低老化率（每年不超过±3 ppm）意味着即使在长时间运行后，频率偏差依然保持在可接受范围内，减少了因时钟漂移导致系统故障的风险。这种长期稳定性特别适合用于医疗设备、汽车电子和航空航天等对安全性和耐久性要求极高的领域。
　　再者，该晶体具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于降低振荡电路的启动难度并提高振荡稳定性。低ESR还意味着更高的Q值（品质因数），从而增强频率选择性和抗干扰能力。同时，SG-310SDN的驱动电平限制在100 μW以内，避免了过驱动导致的晶片疲劳或频率偏移，延长了使用寿命。
　　此外，其3.2 × 2.5 mm的小型化封装不仅节省PCB空间，而且支持自动化贴片生产，提高了组装效率和良率。该封装具备良好的热匹配性和机械强度，能有效抵抗回流焊过程中的热冲击以及运输和使用过程中的振动与冲击。NDK在生产过程中严格执行AEC-Q200等可靠性标准，进一步保障了产品的一致性和质量。

SG-310SDN广泛应用于多种需要高精度时钟源的电子系统中。在通信领域，它常被用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片、以太网控制器和蜂窝通信模组中，作为主时钟或参考时钟，确保数据传输的同步性和准确性。例如，在物联网（IoT）设备中，SG-310SDN为MCU和无线收发器提供稳定的基准频率，保障远程通信的稳定连接。
　　在消费类电子产品中，该晶体常见于智能手机、平板电脑、智能手表、数码相机和音频设备中，用于系统主控芯片的时钟输入或实时时钟（RTC）电路，支持设备的正常启动、运行和时间记录功能。由于其低功耗和高稳定性，也适用于电池供电设备，延长续航时间。
　　工业控制方面，SG-310SDN可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、传感器模块和工业网关等设备，提供可靠的定时基准，确保控制系统精确执行指令。在汽车电子中，尽管该型号非专为车规级设计，但在部分车载信息娱乐系统、导航模块或辅助驾驶系统中也有应用实例。
　　此外，SG-310SDN还可用于计算机外设（如打印机、扫描仪）、测试测量仪器、智能家居中枢以及无人机飞控系统等，作为关键的时序元件，支撑整个系统的协调运作。其通用性强、性能稳定的特点使其成为工程师在设计阶段优先考虑的晶体解决方案之一。

NX3225SA
　　XRCGB32M
　　ECS-3225