类型：石英晶体谐振器
　　标称频率：40.0000MHz
　　频率公差（25℃）：±10ppm
　　频率温度特性：±10ppm（-20℃至+70℃）
　　频率老化率：±3ppm/年
　　负载电容：8pF
　　激励电平：100μW Max
　　等效串联电阻（ESR）：60Ω Max
　　工作温度范围：-20℃ ~ +70℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　封装类型：SMD 2.0×1.2mm
　　尺寸：2.0×1.2×0.6mm
　　引脚数：4
　　基频模式：基频
　　切割方式：AT切

SG-210SCB40.0000ML3晶体谐振器具备优异的频率稳定性和低相位抖动性能，能够在各种环境条件下提供精确可靠的时钟信号。其核心采用高纯度石英晶片，经过精密光刻和真空密封工艺制造，有效防止外界湿气和污染物侵入，从而保证长期工作的稳定性与可靠性。该器件在-20℃至+70℃的工作温度范围内，频率偏差控制在±10ppm以内，结合±3ppm/年的老化率指标，使其非常适合对时间精度要求较高的应用场景，如通信协议同步、数据采样时序控制以及实时操作系统调度等。
　　该型号设计为8pF负载电容匹配，能够与大多数CMOS反相器构成的皮尔斯振荡电路良好兼容，无需额外调整即可实现快速起振和稳定运行。其最大激励电平限制在100μW以内，避免因过驱动导致晶片疲劳或频率漂移，延长了器件使用寿命。等效串联电阻（ESR）不超过60Ω，表明其具有较低的能量损耗和较高的Q值，有利于提升振荡回路的信噪比和启动性能。
　　SG-210SCB40.0000ML3采用2.0×1.2mm超小型SMD封装，适合高密度PCB布局，特别适用于空间受限的便携式设备，如智能手表、无线传感器节点和微型模块化板卡。四引脚设计中仅两个为功能引脚（即连接晶片两端），另两个为机械支撑作用，增强了焊接牢固性。该封装支持回流焊工艺，满足现代SMT生产线的需求，并通过AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，具备一定的抗冲击和耐久能力。
　　此外，该器件符合无铅和无卤素的环保规范，不含Pb、Cd、Hg等有害物质，符合RoHS和REACH指令要求，适用于全球市场的电子产品出口。整体而言，SG-210SCB40.0000ML3是一款集高精度、小尺寸、高可靠性和环保特性于一体的高性能晶体谐振器，适用于多种中高端电子系统的设计需求。

SG-210SCB40.0000ML3广泛应用于需要高稳定性时钟源的电子系统中，典型用途包括微控制器单元（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）的主时钟输入；在无线通信领域，用于Wi-Fi模组、蓝牙模块、Zigbee收发器和LoRa终端设备中提供载波频率基准；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制面板中作为系统主频时钟；同时也在工业自动化设备、PLC控制器、传感器网关和嵌入式工控机中发挥关键作用。
　　由于其良好的温度特性和长期稳定性，该晶体也常被用于网络交换设备、路由器、IP摄像头等信息通信设备中，保障数据传输的同步性和完整性。在汽车电子方面，可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助系统的时钟供给，尽管非专用车规等级，但在部分非极端环境舱内应用中仍具可行性。此外，该器件还可用于医疗监测仪器、便携式测量仪表和物联网边缘计算节点等对功耗和空间敏感的应用场景。

X1A000041000110, ABM8G-40.0000MHZ-10-D2Y-T3, ECS-.25-40-7SX