SFM-135-T2-S-D-K 是一款高性能的表面贴装型功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和负载开关等场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高效率以及出色的热性能表现,能够在高频工作条件下保持稳定运行。
这款芯片适用于要求严格的工作环境,能够承受较高的电流和电压,同时具备快速开关能力以降低能耗。其封装形式紧凑,便于在空间受限的设计中使用。
型号:SFM-135-T2-S-D-K
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅极源极电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):40A
导通电阻(Rds(on)):1.2mΩ
功耗(PD):250W
结温范围(Tj):-55℃至+175℃
封装形式:TO-263-3
SFM-135-T2-S-D-K 具备以下显著特点:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少传导损耗并提高系统效率。
2. 高速开关性能,支持高频应用。
3. 出色的热稳定性,适合长期高温环境下的运行。
4. 小尺寸封装设计,节省电路板空间。
5. 内置ESD保护功能,增强芯片抗静电能力。
6. 符合RoHS标准,环保无铅材料。
该芯片广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 开关电源(SMPS) 和 DC-DC 转换器。
2. 电机控制与驱动电路。
3. 汽车电子系统中的负载切换。
4. 工业自动化设备中的功率管理模块。
5. LED 照明驱动器。
6. UPS 不间断电源系统。
SFP-135-T2-D-K, SFM-130-T2-S-D-K