SFM-135-02-S-D-LC是一款表面贴装封装的薄膜混合集成电路,主要用于高频和射频应用。该元器件采用先进的薄膜技术制造,具有高精度、高稳定性和低寄生参数的特点,适用于通信设备、雷达系统和测试测量仪器等领域。其设计紧凑,适合需要小型化和高性能的应用场景。
该型号中的各字母和数字分别代表了特定的产品属性,如尺寸、功率等级、封装形式等,具体可参考厂商提供的命名规则。
类型:薄膜混合集成电路
封装形式:表面贴装
工作频率范围:DC至40GHz
插入损耗:≤0.5dB(典型值)
回波损耗:≥15dB(典型值)
电压驻波比:≤1.3:1
额定功率:2W
工作温度范围:-55℃至+125℃
SFM-135-02-S-D-LC具备以下显著特性:
1. 高频率性能:支持从直流到40GHz的工作频率范围,满足现代通信系统对高频的需求。
2. 低插入损耗:在典型条件下,插入损耗不超过0.5dB,确保信号传输效率。
3. 高回波损耗:提供至少15dB的回波损耗,减少信号反射,提升系统性能。
4. 稳定性:在宽温范围内保持良好的电气性能稳定性。
5. 小型化设计:采用紧凑的表面贴装封装,节省PCB空间,方便集成到各种复杂电路中。
6. 高可靠性:经过严格的环境和老化测试,确保长期使用的可靠性。
7. 低寄生参数:通过薄膜技术实现低杂散电感和电容,优化高频表现。
SFM-135-02-S-D-LC广泛应用于以下领域:
1. 通信设备:包括基站、卫星通信和光纤通信系统。
2. 雷达系统:用于军事和民用雷达,提供精确的信号处理能力。
3. 测试测量仪器:如网络分析仪、频谱分析仪等,要求高精度和宽频带的场合。
4. 微波和射频模块:作为关键组件,提升系统的整体性能。
5. 医疗设备:例如超声波设备和其他需要高频信号处理的医疗仪器。
6. 工业自动化:为工业控制和监测系统提供可靠的信号链路。
SFM-135-02-S-D-HC
SFM-135-02-T-D-LC
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