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SFM-135-02-S-D-LC 发布时间 时间:2025/7/7 9:09:55 查看 阅读:12

SFM-135-02-S-D-LC是一款表面贴装封装的薄膜混合集成电路,主要用于高频和射频应用。该元器件采用先进的薄膜技术制造,具有高精度、高稳定性和低寄生参数的特点,适用于通信设备、雷达系统和测试测量仪器等领域。其设计紧凑,适合需要小型化和高性能的应用场景。
  该型号中的各字母和数字分别代表了特定的产品属性,如尺寸、功率等级、封装形式等,具体可参考厂商提供的命名规则。

参数

类型:薄膜混合集成电路
  封装形式:表面贴装
  工作频率范围:DC至40GHz
  插入损耗:≤0.5dB(典型值)
  回波损耗:≥15dB(典型值)
  电压驻波比:≤1.3:1
  额定功率:2W
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

SFM-135-02-S-D-LC具备以下显著特性:
  1. 高频率性能:支持从直流到40GHz的工作频率范围,满足现代通信系统对高频的需求。
  2. 低插入损耗:在典型条件下,插入损耗不超过0.5dB,确保信号传输效率。
  3. 高回波损耗:提供至少15dB的回波损耗,减少信号反射,提升系统性能。
  4. 稳定性:在宽温范围内保持良好的电气性能稳定性。
  5. 小型化设计:采用紧凑的表面贴装封装,节省PCB空间,方便集成到各种复杂电路中。
  6. 高可靠性:经过严格的环境和老化测试,确保长期使用的可靠性。
  7. 低寄生参数:通过薄膜技术实现低杂散电感和电容,优化高频表现。

应用

SFM-135-02-S-D-LC广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:包括基站、卫星通信和光纤通信系统。
  2. 雷达系统:用于军事和民用雷达,提供精确的信号处理能力。
  3. 测试测量仪器:如网络分析仪、频谱分析仪等,要求高精度和宽频带的场合。
  4. 微波和射频模块:作为关键组件,提升系统的整体性能。
  5. 医疗设备:例如超声波设备和其他需要高频信号处理的医疗仪器。
  6. 工业自动化:为工业控制和监测系统提供可靠的信号链路。

替代型号

SFM-135-02-S-D-HC
  SFM-135-02-T-D-LC
  SFM-135-02-T-D-HC

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SFM-135-02-S-D-LC参数

  • 现有数量1,122现货696Factory
  • 价格1 : ¥162.34000管件
  • 系列Tiger Eye? SFM
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 连接器类型插座
  • 触头类型母形插口
  • 样式板至板或电缆
  • 针位数70
  • 加载的针位数所有
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接30.0μin(0.76μm)
  • 绝缘颜色黑色
  • 绝缘高度0.185"(4.70mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 触头表面处理 - 柱
  • 接合堆叠高度6.15mm,6.30mm,7.92mm,8.08mm,9.70mm,9.86mm,11.61mm,11.76mm
  • 侵入防护-
  • 特性板锁
  • 额定电流(安培)3.2A/触头
  • 额定电压250VAC